| 
                          
                         
                             | 
                          
                          
                             | 
                          
                          
                             | 
                          
                          
                            
                                
                                  | 英特尔加速制程工艺和封装技术创新 | 
                                 
                                
                                  | 英特尔推出首个全新晶体管架构RibbonFET,以及业界首个背面电能传输网络PowerVia。随着英特尔进入半导体埃米时代,更新的节点命名体系将创建一致的框架... | 
                                 
                                | 
                          
                          
                            
                                
                                  | 天数智芯首款7纳米GPGPU芯片已量产 | 
                                 
                                
                                  | 2021世界人工智能大会期间,天数智芯展出国内首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡。大会期间,天数智芯董事长兼CEO刁石京自加盟后首次公开亮相... | 
                                 
                                | 
                          
                          
                             | 
                          
                          
                            
                                
                                  | 青岛芯恩8寸厂正式投片成功 | 
                                 
                                
                                  | 8月2日,芯恩公司在青岛举办誓师大会,正式宣布8寸厂投片成功,前后两次投片产品均为功率芯片,良率达90%以上,光罩厂也于同期完成了产品交付。 | 
                                 
                                | 
                          
                          
                             | 
                          
                          
                             |