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技术趋势
将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列…
硅光（SiP）已经受益于通信行业的强力推动。通过利用业界庞大的CMOS和相关的大批量硅工艺、材料和封装专业知识，SiP正在超越电信和数据通信领域…
中小型公司也在考虑将其作为实现人工流程自动化、消除不同的遗留系统并使数据收集可操作的一种手段。在关键制造领域的MES专家描述了这一过程…
将数以亿计的晶体管集成到指甲盖大小的芯片上，并不断提高其集成密度，是过去几十年提高芯片算力的主要方法，也是引领业界超过半个世纪之久…
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