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企业动态
泛林集团近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息...
日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连...
陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续…
德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电子和…
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