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技术趋势
二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活性以及…
倒装芯片键合对于混合集成（hybridization）至关重要，混合集成是将来自不同技术的芯片组合成高性能模块的过程，例如激光雷达和其他成像应用中...
德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块…
近日，中国科学院院士、上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究员李儒新与研究员田野团队在小型化自由电子相干光源研究领域取得进展…
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