2021年6月22日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰…
2021-06-24
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新闻动态
来源：SEMI中国2021年6月22日，SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在…
2021-06-24
中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在采访中表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯…
2021-06-23
6月23日，全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。公开消…
2021-06-23
6月20日，晶盛机电发布公告，公司参股公司中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）负责实施集成电路用…
2021-06-22
来源：6月22日，由深圳技术大学新材料与新能源学院与中芯国际联合打造的集成电路学院正式揭牌成立。集成电路学…
2021-06-22
据BusinessKorea报道，三星SDI最近为其研究中心的光刻胶开发引入了8英寸晶圆光刻和涂胶显影设备。该公司此举旨…
2021-06-22
6月21日晚，士兰微公告称，为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟…
2021-06-21
——Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援…
2021-06-21
应用材料公司全新的Endura Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个…
2021-06-18
6月16日，无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议。科尔泰将致力于为包括SK海力士系统集成…
2021-06-17
6月17日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。…
2021-06-17
6月16日，上海交通大学与澜起科技股份有限公司共建的“集成电路设计前沿技术联合实验室”（以下简称“联合实验…
2021-06-17
◆ 通过收购 proFPGA 原型验证解决方案，西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟…
2021-06-16
来源：中国电子报2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.…
2021-06-14
6月10日，苏州金鸡湖会议中心，晶芯系列研讨会（ChipChina）围绕“超越摩尔定律的三维封装”共组织了12场专业…
2021-06-12
6月10日，中国科学院官网刊文称，上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。中科院上海光学精密机械研究…
2021-06-11
——创新求变，同“芯”共赢!2021年6月9日，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛开大幕…
2021-06-10
因为前沿设备的不断增加，EUV和KrF光刻用材料市场将在2025年之前保持增长。TECHCET-电子材料咨询公司(提供商业…
2021-06-09
近日，烟台睿创微纳技术股份有限公司表示，已成功研发出世界首款像元间距为8微米1920 x 1080的非冷红外线热成…
2021-06-09
