来源：帮宁工作室（gbngzs）据AFS（Auto Forecast Solutions）最新预测数据：全球因芯片短缺影响汽车产量预计…
2021-03-24
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新闻动态
2021年3月24日，香港理工大学（理大）研发高透气及超弹性导电材料，适用于供长时间穿戴的电子设备。此一创新导…
2021-03-24
3月23日，英特尔CEO帕特 ● 基辛格（Pat Gelsinger）阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创…
2021-03-24
受5G技术普及以及华为芯片制裁影响，原本已经稳定的国内手机市场格局，在2020年进行了一次重新洗牌。不少厂商…
2021-03-24
异质整合其低功耗、高效能等特点成为半导体产业持续发展的主动力之一。日月光研发副总经理郭桂冠博士在SEMICO…
2021-03-23
据央视财经3月22日午间报道，记者通过走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。据海关人员介绍，…
2021-03-23
赢创在德国慕尼黑印刷电子展览会上展示可持续电池概念新材料造就轻薄柔性的储能装置印刷固态电池具有超长使用…
2021-03-23
智能制造作为一项跨学科、跨技术领域的融合性技术，具备高度复杂性。其中涉及自动化和机械工程、控制科学与工…
2021-03-20
JCA推出的AR9200，是一款最新双轴双工作台全自动切割分选一体机(Jig Saw equipment) ，自主研发；据公司创始人…
2021-03-20
在以“跨界全球心芯相联”为主题的SEMICON CHINA展会上，奥林巴斯（OLYMPUS）于展示其OLS5100、DSX1000、MX63…
2021-03-20
国产存储器件的市场地位将会愈发的重要；中高端5G手机的出货量也在今年强势反弹；由5G中高端手机需求带来爆发…
2021-03-20
汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑…
2021-03-19
3月17日，SEMICON China 2021同期论坛——新技术发布会论坛，在上海新国际博览中心E7馆新技术舞台举行，现场吸…
2021-03-19
首届先进材料论坛亮相SEMICON China 2021，论坛现场聚焦了全球产业领袖和专家，在全球增长最快的半导体材料市…
2021-03-19
贺利氏电子于SEMICON CHINA 2021展出两款先进的焊锡膏产品Welco AP519（6号粉焊锡膏）和Welco LED100（7号粉焊…
2021-03-17
3 月17日，为期3天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021在上海隆重开幕，作为全球真空技术和泄漏检测解决方…
2021-03-17
3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶…
2021-03-17
Achronix与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。与基于中…
2021-03-17
应用材料公司宣布在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节…
2021-03-16
在电动化和可再生能源发展的推动下，新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展，这也带动了SiC和GaN…
2021-03-16
