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新闻动态

CIS封测需求爆发,晶方Q1净利同比增长1753.65%

虽然国内封测龙头长电科技尚未发布其Q1季报,但纵观目前已发布的这三家封测企业一季报情况,总体呈现明显的增…

2020-04-28

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疫情改变需求,2020年全球晶圆代工产值成长表现预估

受惠自2019年底芯片商库存回补力道增强与市场复苏的预期性心理,晶圆代工市场在2020年第一季迎来淡季不淡的成…

2020-04-28

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百度牵头国内商业巨头共同制定《人工智能知识产权合作倡议》

近日百度牵头联合国际商会中国国家委员会(ICC China)人工智能工作组20多家成员单位京东、海尔、浪潮等共同制…

2020-04-28

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2019年台积电生产10761种芯片,市占率达52%

链接:台积电4月份揭秘3nm工艺,与三星关键决战开始据台湾媒体报道,台积电日前上传了2019年年报。据披露去年…

2020-04-28

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第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

谈起近日来被炒得火热的“新基建”话题,在4月24日《化合物半导体》杂志主办的“碳化硅发展和机遇”在线论坛上…

2020-04-25

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北方华创12英寸氮化硅LPCVD获突破

来源:中国电力电子产业网北方华创THEORIS SN302D型12英寸氮化硅沉积设备Move in国内集成电路制造龙头企业。该…

2020-04-21

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德媒:中国经济已经重启 将强势反弹

德国《青年世界报》在刊登的文章“封锁后的重启”中报道:根据中国国家统计局的数据,中国经济在2020年第一季…

2020-04-21

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Audio Pixels完成首批MEMS扬声器晶圆测试

来源:麦姆斯咨询Audio Pixels(AKP)近日宣布,目前已完成首批音频晶圆测试,股价大涨。本月初,尽管新型冠状…

2020-04-21

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UltraSoC和Agile Analog携手共同检测物理性网络攻击

UltraSoC和Agile Analog宣布了一项合作,旨在通过将UltraSoC的嵌入式片上分析与Agile Analog的先进片上模拟监…

2020-04-21

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MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理

电子专用材料的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布Rick Fricke将担任其半导体事业部的副总…

2020-04-20

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Xilinx与三星联手全球5G商用部署

2020年4月16日,北京——自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布,三星电子有限公司(…

2020-04-16

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英伟达收购Mellanox获批,整合增强AI业务

据悉中国已经批准英伟达对Mellanox的收购。英伟达收购Mellanox看中的就是它在数据中心技术等方面的能力,以此…

2020-04-16

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台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装(InFO WLP)应用

继去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出既记忆体暨基板(InFO_MS)等先进封装技术认证及进入量产…

2020-04-14

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新基建时代,碳化硅在六大领域的典型应用

来源:深圳基本半导体当前,抗击疫情的硬仗还没打完,疫后重建的硬仗已经打响,动力就是“新基建”。3月4日,…

2020-04-14

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瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS实现快速、无缝且开箱即用的云连接

瑞萨电子株式会社宣布深化与微软(Microsoft)公司的战略合作,为物联网开发人员带来设备到云端的无缝设计体验…

2020-04-14

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Xilinx任命BriceHill为首席财务官

2020年4月10日,自适应计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今日宣布任命Brice Hill担任公司执行副…

2020-04-14

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美日出资出政策鼓励工厂撤出中国

来源:芯片榜,SiSC整理据报道,为应对新冠疫情对经济的影响,日本政府制定了一项总额108万亿日元的经济刺激计…

2020-04-14

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长江存储“跳级”推出128层3D闪存,单颗容量达1.33Tb

来源:武汉长江存储(SiSC评论:相对于长江存储发布的这项重大消息,我看到两个截然相反的东西:在长江存储公…

2020-04-13

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Yole:系统级封装技术及市场趋势(2020年版)

来源:华进半导体微信号,译自Yole Dveloppement近年来,随着系统级封装从低端应用(小尺寸、I/O数少)拓展至…

2020-04-13

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中芯国际20Q1收入超预期

中芯国际上调Q1业绩指引,Q1收入超预期增长,增速为近5年新高:中芯国际Q1收入指引上调6%,前次指引时间为202…

2020-04-09

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