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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

SK海力士半导体二期工程9月将建成投产

“目前,公司二期工程正进行设备搬入,投产后,产能将扩至现在的2.5倍,年生产芯片将有望接近20亿只。”7月12…

2019-07-16

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高通发布处理器骁龙855Plus

高通在近日正式宣布推出高通骁龙855 Plus移动平台,这是骁龙855的升级产品,旨在提供增强的性能并支持数千兆比…

2019-07-16

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台积电降低供应链风险 鼓励供应商分散生产

日本加强管制3项关键电子材料出口韩国,可能重创韩国半导体与面板产业,引发各界对供应链风险的重视。台积电为…

2019-07-16

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可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片

新华社消息:7月13日,在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中…

2019-07-16

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Intel公开三项全新封装技术

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上,Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具…

2019-07-12

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因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先…

2019-07-12

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比利时微电子中心或9月落户无锡

近日,无锡市政府副市长王进健会见了来访的比利时微电子研究中心(IMEC)鲁迪劳伦斯副总裁一行。王进健表示,…

2019-07-12

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安徽泽崧科技生产基地将落户合肥高新区

锐泽集团所属的安徽泽崧科技于2019年7月12日和安徽合肥高新技术开发区签署投资协议,安徽泽崧科技董事长洪炳宏…

2019-07-12

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SiC功率半导体市场将起飞,电动车领域为主要驱动力

碳化硅(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快,可降低电力传输或转换时能量损耗等优点,已成为节能诉…

2019-07-12

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瓴盛科技落户上海IC设计产业园

日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目…

2019-07-12

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长沙打造中国“微处理器”产业特色集聚区

近日,长沙晚报从中国电子科技集团公司第48研究所获悉,在湖南省第二届集成电路产业发展高峰论坛上,电科装备…

2019-07-12

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低功耗的电子纸显示屏结合无线充电技术为无电池智能装置发展关键

E Ink元太科技宣布加入AirFuel无线充电联盟并出任董事成员低功耗的电子纸显示屏结合无线充电技术为无电池智能…

2019-07-12

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两年的疯狂投资后,DRAM 资本支出今年将暴跌 28%

IC Insights近期更新了报告,并修订了截至2023年的全球经济和IC行业预测,其中包括了对今年和预测时间内的资本…

2019-07-12

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中晶大硅片项目入围2019年浙江省首批特别重大产业项目

从浙江省发展改革委、省自然资源厅传来好消息,日前公布的2019年浙江省重大产业项目(第一批)名单中,嘉兴南…

2019-07-12

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南京集成电路设计产业高速增长 规模位列国内前列

多屏互动、自主泊车、被动跟车、360环视……这些让汽车“聪明”起来的技术,部分已经成为现实。然而,细心的读…

2019-07-12

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欧司朗宣布支持贝恩资本和凯雷集团的公开收购要约

- 现有股票将以每股35欧元的价格进行自愿公开收购- 双方达成的投资者协议将支持欧司朗战略和增长- 交易要约将…

2019-07-10

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比特大陆 Sophon TPU 人工智能芯片采用Arteris IP Ncore® 缓存一致性互连 IP

缓存一致性互联 IP(Ncore)助力张量计算处理器 (TPU)芯片在 AI/ML 应用实现更优性能和更小面积2019年 6 月 …

2019-07-10

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应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产

2019 年 7 月 9 日,加利福尼亚州圣克拉拉 - 应用材料公司今日宣布推出可实现大规模量产的创新型解决方案,旨…

2019-07-10

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新思科技与英飞凌基于虚拟开发技术 拓展汽车卓越中心

开创性将虚拟原型这一先进技术拓展到汽车电子领域,为汽车行业带来了全新的方法学,重新定义智能汽车的研发流…

2019-07-10

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采用HDMI 2.1规范的8K电视亮相2019国际显示博览会

2019年7月10日, HDMI Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海参加2019国际显示博览会,展出采用…

2019-07-10

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