三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。扇出型封装市场的重大新发展据麦姆斯咨…
2019-01-22
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新闻动态
1月20日，“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行，会上共有12个重点合作项目进行集中签约，…
2019-01-22
中国首个5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园——中国(杭州)5G创新园在杭州余杭正式启动。该创新园旨在推动…
2019-01-22
满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应 北京，2019年1月22日——Soi…
2019-01-22
新的基于AI的系统通过在设备故障发生之前准确预测设备故障以及所需的维修间隔来避免故障和制造中断，从而消除…
2019-01-21
BISTel的新AI系统连接MindSphere，这是西门子基于云的开放式物联网操作系统，旨在加快客户的智能制造之旅 深圳…
2019-01-21
韩国开发出更有效的超微细半导体粒子的“石墨烯量子点”技术，预计能对新一代电子产品的元件“单电子晶体管”…
2019-01-18
在华润微电子（重庆）有限公司（下称华润微电子重庆公司）大厅中，一个屏幕滚动播放着众多信息。1月16日，重庆…
2019-01-18
1月16日，南宁晚报报道，近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目近日开工。 据悉，该项目位…
2019-01-18
西安电子科技大学成为首所高速电路信号完整性认证大学，双方共建高速电路信号完整性联合实验室，开启SI/PI国际…
2019-01-18
百度和赛灵思携手加速下一代人工智能端应用开发 2019年1月17日，中国，深圳 -自适应和智能计算的全球领先企业…
2019-01-17
新华社消息：16日，上海市浦东新区与微软（中国）有限公司签署战略合作备忘录。根据备忘录，微软亚太首家、全…
2019-01-17
2019年1月9日，全球半导体检测量测技术领先企业KLA-Tencor正式更名为 KLA。KLA声称，KLA是乐观主义者，坚信光…
2019-01-17
作为PC产业的领导者，英特尔的一举一动都影响着PC行业未来方向和发展。 在刚刚过去的CES 2019上，英特尔终于为…
2019-01-17
据美国财经媒体《快公司》（Fast Company）报道，美国政府停摆已经进入第四周，其影响范围已经不再局限于80万…
2019-01-17
1月14日，2019年重庆市首批重点工业项目集中开工活动在重庆长寿区举行，包含两个集成电路类项目，即年产5735吨…
2019-01-17
近日，五夷万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项…
2019-01-17
据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7…
2019-01-17
来源：SEMI 中国2019年SEMI产业策略研讨会（Industry Strategy Symposium--ISS 2019）内容覆盖了从半导体市场…
2019-01-17
2019年1月16日，美国拉斯维加斯— 美国拉斯韦加斯最知名的莫过于刺激的博弈、华丽的娱乐大秀、无限畅食的自助…
2019-01-17
