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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

应用材料公司荣获英特尔公司首选优质供应商奖

2018年3月7日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖(Prefer…

2018-03-08

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SIA:1月销售创同月历史新高,销售额同比大涨22.7%

半导体产业协会(SIA)5日公布,2018年1月份全球半导体销售额为376亿美元,环比下滑1.0%,符合正常的季节性调整…

2018-03-08

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MACOM将在EDICON 2018上展示行业领先的射频产品组合

MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合 硅基氮化镓解决方…

2018-03-07

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东芝电子中国携最新产品亮相上海慕尼黑电子展

东芝电子中国携最新产品亮相,诠释“芯科技 智社会 创未来”中国上海,2018年3月7日——东芝电子(中国)有限…

2018-03-07

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Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

广东--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建…

2018-03-07

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易力高慕尼黑上海电子展推出全新产品系列

慕尼黑上海电子展开幕在即,著名的电子制造化学品品牌易力高宣布将在展会上推出一个新的产品系列:电磁屏蔽材…

2018-03-07

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Veeco 助力中国高科技电子器件生产

Tim Liu,Veeco公司高级副总裁 Veeco 是全球领先的创新型半导体工艺设备制造商,我们视中国为最具战略意义的市…

2018-03-06

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EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解决方案

SEMICON China 2018 参展商介绍EV集团(EVG)3671展位网站:www.evgroup.com EV集团(EVG)是设备与工艺解决方案…

2018-03-06

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联华林德2017年向中国大陆电子客户投资15亿元,并在台湾地区增建特种气体工厂

投资的15亿元旨在为中国大陆电子客户建造现场气体生产厂及大宗气体设施 在台湾台中建造锗烷 (GeH4)精密混配充…

2018-03-05

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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设

2018年无锡市首批重大项目集中开工华虹无锡集成电路研发和制造基地项目启动建设 (中国,无锡——2018年3月2日…

2018-03-02

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英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业

英飞凌科技携手上汽集团在华成立功率半导体合资企业助力全球最大电动汽车市场发展 2018年3月2日,中国上海和德…

2018-03-02

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Siemens 计划收购 Sarokal Test Systems,持续加强对 IC 行业的投资

Siemens 将利用在 5G 细分市场的独特的技术和专业知识加强集成电路 (IC) 优势和全球数字化战略 Sarokal 的技…

2018-03-02

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适用于旗舰级智能手机的尖端移动 3D NAND 解决方案

美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的尖端移动 3D NAND 解决方案 西班牙巴塞罗那,2018 年 2 月 26 日(全…

2018-03-02

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英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

据外媒报道,英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议,负责向后者提供碳化硅(silicon carbide,S…

2018-03-02

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年产值10亿美元 万国半导体在两江新区陆续投产

中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体科技有限公司(以下…

2018-03-02

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中芯集成电路制造(绍兴)有限公司正式签署合资协议

中芯集成电路制造(绍兴)有限公司正式签署合资协议 绍兴2018年3月1日电 /美通社/ -- 2018年3月1日,中芯国际…

2018-03-01

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Qorvo®与National Instruments联合演示业内首款5G RF前端模块

NI 以软件为中心的测试平台有助于QORVO提前进入 5G FEM 市场 中国,北京 – 2018年3月1日 – 移动应用、基础设…

2018-03-01

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IDC 公布 2017 年全球智能手机出货量:首次出现下滑,但将在今年恢复增长

2018-02-28 12:21智能手机/手机/操作系统国外权威调研机构 IDC 在今天(北京时间 2 月 28 日)公布了 2017 年…

2018-03-01

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Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

3nm CPU 核心设计采用极紫外技术, 193 浸没式光刻技术及 Cadence 数字工具 比利时鲁汶及加利福尼亚州圣何…

2018-03-01

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业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA

英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA,专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计今天,英特尔…

2018-03-01

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