来源：Nikkei Asia据悉，头部芯片代工厂台积电正计划在其在日本建造的第二家工厂生产6纳米芯片。这些芯片将由…
2023-10-17
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新闻动态
来源：Silicon Semiconductor其目标是与日本OEM厂商共同推进边缘AI解决方案。物联网应用人工智能软件提供商Se…
2023-10-17
半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductoreBeam Initiative已完成第12届年度eBeam Initiative杰出人物调查…
2023-10-16
半导体芯科技编译来源：Silicon SemiconductorSPEA刚刚向泰国先皇理工大学（KMITL）捐赠了一台DOT半导体测试仪…
2023-10-16
来源：英特尔中国据英特尔中国官微获悉，近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）…
2023-10-16
10月13日，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作…
2023-10-16
来源：西门子 新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速…
2023-10-16
半导体芯科技编译来源：Reuters据政府发布的消息称，美国限制向中国出口某些先进芯片的规定已被修订，并正在接…
2023-10-13
半导体芯科技编译 来源：Financial Times随着欧盟供应链萎缩，亚洲化学公司垄断了尖端芯片制造市场台湾世界领…
2023-10-13
来源：合见工软10月12日，上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多…
2023-10-13
2023年9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳圆满举办。此…
2023-10-12
来源：Infineon英飞凌科技股份公司近日宣布，英飞凌已收购总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG (3db)，该公…
2023-10-12
来源：SIA美国半导体行业协会（SIA）近日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明，欢迎国家半导体技…
2023-10-12
来源：Silicon SemiconductorTest Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。3D AXI突破性的性能比其前一代…
2023-10-12
来源：腾盛精密2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON ASIA 2…
2023-10-12
来源：科技日报10月9日，记者从清华大学官方微信获悉，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存…
2023-10-12
来源：SIA 8月份的增长标志着市场连续第6个月实现环比增长；全球芯片销售额同比下降6.8%美国半导体行业协会 (…
2023-10-11
来源：Silicon SemiconductorSEMI选出了SEMI北美顾问委员会（NAAB）的四名新成员。新成员包括：Axcelis总裁兼…
2023-10-11
来源：Silicon SemiconductorCohu收购了Equiptest Engineering，一家半导体测试接触器和其他消耗品的供应商。…
2023-10-11
来源：Silicon SemiconductorEdgeCortix是一家总部位于日本的边缘人工智能 (AI) 无晶圆厂半导体开发和设计公司…
2023-10-11
