作者：应用材料公司Madhav Kidambi半导体前道工厂和半导体后道封装、测试和包装工厂都会在部署本地派工规则和…
2024-01-16
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制造与封装
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solu…
2023-12-19
来源：德州仪器在写字楼、工厂车间和汽车中，软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如，使用智能锁取代机械锁…
2023-11-23
来源：泛林集团作者：半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士SEMulator3D虚拟制造平台可以展…
2023-10-24
来源：Cadence在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指…
2023-10-19
作者：泛林集团 Semiverse™ Solutions 半导体和工艺整合工程师 Sandy Wen 原文链接：https://www.coventor.c…
2023-09-04
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离作者：泛林集团公司副总裁兼电介质原子层沉积产品…
2023-08-07
来源： 中国新闻网多变量气体传感器在火灾早期预警中的应用。中国科学技术大学供图中国科学技术大学火灾科学国…
2023-06-26
来源：半导体研究所硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度…
2023-06-26
作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen 原文链接：https://www.coventor.co…
2023-06-13
来源：普发真空n 生活质量在提高，生产工艺在提高n 厦门韫茂是这样的公司，在几大领域有着突出的贡献n 要实现…
2023-05-10
来源：Yole先进封装已成为NAND和DRAM技术进步的关键推动力。内容概览：• 存储器封装整体收益预计将以 13% 的…
2023-04-26
来源：德州仪器 十多年来，德州仪器 (TI) 的 Power Stage Designer™ 工具一直是一款出色的设计工具，可协助电…
2023-04-25
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
2023-04-19
来源：泛林集团Sabre 3D产品线资深总监 John Ostrowski异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 l对系统级封装…
2023-04-11
来源：安森美众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片…
2023-04-06
作者：泛林集团半导体工艺与整合工程师 Sumant Sarkar原文链接：https://www.coventor.com/blog/creating-air…
2023-03-28
来源：中国电子报“传统DC-DC电源模块产品的需求量正在迅速增长，从2020年的2亿美元，预计将逐步成长为2024年…
2022-12-26
来源：复旦大学微电子学院传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能…
2022-12-15
来源：复旦大学微电子学院近日，复旦大学微电子学院卢红亮教授课题组首次结合热氧化工艺、原子层沉积(ALD)工艺…
2022-12-09
