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2025年全球半导体产业十大看点

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【光电共封CPO】初创和巨头都盯上了“硅光互连芯粒”

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投资5亿元,盛吉盛高端半导体装备项目签约无锡

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2025-01-03

总投资220亿元,润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目通线投产

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2025-01-03

消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

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2025-01-03

黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台,打造全场景通识智驾标杆

来源:黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息,12月30日,黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯…

2025-01-03

盛合晶微完成7亿美元新增定向融资

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光互连计算巨头,与日月光达成战略合作!

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10亿!江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

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一期总投资约9260万元!株式会社PILLAR滁州生产基地项目开工

12月26日上午,株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目正式开工!中新苏滁高新区党工委委员、管…

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芯片军备竞赛:韩国打造全球最大半导体中心!

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2024-12-30

芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线

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清华大学,成立集成电路学院集成电路标准研究所

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湖北科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场

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Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性

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2024年 12月/2025年1月

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