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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

智路资本收购韩资OLED芯片企业失败

据外媒报道,在12月13日,中国私募股权智路资本和韩企美格纳对外宣布,价值14亿美元的合并协议正式终止。其实…

2021-12-14

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派恩杰拟建车用SiC模块封装产线

自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后,全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落…

2021-12-14

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氟硅电子新材料项目签约内蒙古乌兰察布市

集微网消息: 近日,内蒙古乌兰察布市集宁区、察哈尔工业园区与南大光电材料股份有限公司举行共建氟硅电子新材…

2021-12-13

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晶瑞电材再购光刻机,用以验证KrF光刻胶

12月8日,晶瑞电材对外披露,公司近期已购得KrF光刻机一台,可用于KrF光刻胶的曝光测试,同时公司KrF光刻胶量…

2021-12-10

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ST第三代碳化硅产品可应用于电动汽车和工业市场

——意法半导体最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了产品性能和可靠性,保持惯有领先地位,更加适合电动汽…

2021-12-10

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华为通过旗下哈勃投资,多方面布局半导体产业链

华为已经投资了中电仪器(持股8%)、苏州庆虹(32.14%)、好达电子(5.66%)、山东天岳(10%)、杰华特(6%)…

2021-12-10

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上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,明年或量产

12月8日晚,南方轴承公告称,控股子公司上海圳呈微电子技术有限公司(下称“上海圳呈”)研发的采用22nm先进制…

2021-12-09

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OPPO再次向芯片出手、加快芯片布局!

来源:猎云网据天眼查显示,近日,武汉仟目激光有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资 (重庆) 有限…

2021-12-09

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西门子与AWS 深化合作,共同推进云计算工业数字化转型

西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技(AWS)进一步扩大合作,结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服…

2021-12-09

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RISC-V峰会:半导体器件尺寸缩减模式终结

来源:Codasip微信公众号,eeNews Europe,集微网2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP…

2021-12-08

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三星认为射频芯片等短缺将延续至2022年下半年

据The Elec报道,三星移动业务负责人近期与30多家合作伙伴和供应商代表开会,讨论了供应链上的短缺问题。在会…

2021-12-08

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Gartner:一线车企已着手自研车用芯片 更好掌控路线图和供应链

Gartner 表示,一些顶级汽车制造商可能已经着手设计自己的车用芯片,从而让他们对路线图和供应链有更多的掌控…

2021-12-08

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伟特诚邀您出席2021伟特云端客户日

(马来西亚槟城,2021年12月讯) 伟特科技, 全球最受信赖的机器视觉检测方案供应商,旨为半导体和电子封装行业设…

2021-12-07

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CSIA公布今年前三季IC销售额近7000亿元、同比增长16%

据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2021年前三季度中国集成电路产业销售额为6856.60亿元,同比增长16.1%,其…

2021-12-04

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联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新ARMv9架构

来源:中关村在线据报道:联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前的传言相吻合,即联发…

2021-12-03

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Imagination B系列GPU IP助力芯动科技的显卡产品

——芯动科技风华1号采用了IMG BXT-32-1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能12月3日,Imaginati…

2021-12-03

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等离子切割技术的优势

划线和裂片会在晶圆和芯片上产生应力,导致崩裂和良率低下。刀片切割也会引入应力和污染物,随着芯片尺寸和工…

2021-12-03

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《中国制造业MES市场份额报告》正式发布

制造执行系统(MES)作为重要的工业软件之一,是智能制造的引擎、数字工厂的核心,在技术及新兴势力的推动下,…

2021-12-03

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e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站

该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息,以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用…

2021-12-03

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长电科技:已完成超高密度布线并开始客户样品流程

来源:爱集微APP有投资者在投资者互动平台提问:台积电发展Chiplet已有十余年时间,3纳米制程就是要靠Chiplet…

2021-12-03

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