在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产…
2021-11-05
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新闻动态
GRL宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕。该实验室位于德国重要的技术中心，科研方向主要为了满足欧洲汽…
2021-11-05
华中科技大学机械学院刘胜教授团队领衔完成的项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进…
2021-11-04
加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需…
2021-11-03
11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开。大会以“新开局、新挑战…
2021-11-03
来源：财联社北方华创发布定增情况报告书，本次发行价格304元/股，募资总额近85亿元，其中大基金二期认购近15…
2021-11-03
来源：21世纪经济报道——国内电子产业生态正以紧密联合的方式，共同应对当前全球供应体系震荡下，后摩尔定律…
2021-11-03
11月3日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）宣布已于近日获得上海保隆汽车科技股份有限公司（…
2021-11-03
半导体测试过程中一个至关重要的部分是使用探针卡进行晶圆测试。探针卡属于检测耗材，是进行测试时所需的电连…
2021-11-02
来源：日经中文网11月1日消息，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能…
2021-11-01
截至三季度末，半导体方面产能8英寸65万片/月，12英寸10万片/月；预计2021年末实现8英寸产能75万片/月，12英寸…
2021-11-01
10月31日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布公告称，拟对合肥露笑半导体材料有限公司（以下…
2021-11-01
来源：半导体产业观察等10月30日消息，为了促进自家半导体供给链的回流，巩固自身对芯片代工市场的控制权，美…
2021-11-01
11月1日，芯思维宣布获得TV莱茵针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内…
2021-11-01
来源：LEDinside10月29日，华灿光电发布公告宣布，拟与珠海华发实体产业研究院有限公司 （以下简称“华实产研…
2021-10-29
FiRa认证计划是在利用超宽带精准定位功能的设备之间实现互操作性的关键基础要素(BUSINESS WIRE)--(美国商业资…
2021-10-29
台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。台积电表示，凭借…
2021-10-29
美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年10月26日- 致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统…
2021-10-28
Codasip宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整…
2021-10-27
10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算芯未来青年说”为主题…
2021-10-26
