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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

天津市发布《行动方案》以加强IC关键核心技术研发

8 月 24 日消息,《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023 年)》(简称《行动方案》)正式发布。《行…

2021-08-25

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燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构

8月25日,燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端…

2021-08-25

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微纳核芯AIoT芯片业务完成近亿元首轮融资

来源:集微网近日,杭州微纳核芯电子科技有限公司(以下简称:微纳核芯)完成近亿元首轮融资,由红杉资本中国…

2021-08-24

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SEMI:功率暨化合物晶圆厂投资预计达70亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)于今日公布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告:全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备…

2021-08-24

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富士胶片光刻胶项目投资700亿日元

NIKKEI亚洲报道,富士胶片将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元),以应对…

2021-08-24

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上海天岳碳化硅半导体材料项目开工

日前,2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行,本次集中开工24个项目,总投资496.9亿元,其中就包…

2021-08-24

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中科半导体氮化镓衬底等研发生产项目签约赣州经开区

日前,赣州经济技术开发区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式,此次集中签约的有6个项目。其中,深…

2021-08-24

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格芯确立“零碳之路”目标,在扩大全球制造产能的同时减少25%的温室气体排放

2021年8月24日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯(GF)今日宣布其“零碳之路”目标,即在扩大全球制造产…

2021-08-24

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科锐与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。科锐旗下 …

2021-08-23

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集创北方华南总部、粤芯粤知芯IP设计服务项目落户珠海高新区

近日,珠海高新区2021年第三季度重点项目签约仪式在南方软件园举行。此次集中签约项目共25个,总投资209亿元,…

2021-08-23

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重庆创立首个国家级制造业创新中心

来源:重庆日报8月19日记者从市经信委获悉,日前由联合微电子中心有限责任公司组建的国家地方共建硅基混合集成…

2021-08-20

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浙江海纳拟投建中大尺寸半导体级硅单晶生产基地

8月19日晚间披露半年报,公司2021年半年度实现营业收入12.36亿元,同比下滑0.05%;净利润6693.71万元,同比扭…

2021-08-20

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江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密 拓宽半导体布局

8月19日,江丰电子发布关于对外投资暨关联交易公告,称拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、丽水江…

2021-08-20

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MEMS压力传感器:远不止"一切如常"

新闻链接:ChipChina:探寻新的MEMS应用场景乃产品创新之源——汽车市场仍在为MEMS压力传感器带来收益,但还能…

2021-08-20

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芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本2021年8月19日,国产EDA行业的领军企业芯和半导体…

2021-08-20

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徐州灿科新增一条氮化镓共封装器件生产线

来源:CEPEM8月16日消息,徐州致能半导体有限公司(以下简称“徐州致能半导体”)灿科半导体功率器件项目将新…

2021-08-20

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乾照光电拟募资15亿投向Mini/MicroLED、高光效 LED 芯片

证券时报网消息乾照光电向特定对象发行股票申请今日获深交所受理。公司表示,此次募集资金主要拟投入Mini/Mic…

2021-08-20

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格科半导体12英寸CIS研发与产业化项目顺利封顶

2021年8月16日,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。时值新片区成…

2021-08-20

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Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

2021年8月19日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.(美国纳斯达克上市代码…

2021-08-19

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RoboSense 首批前装定点订单量产交付北美车企

2021年8月19日,RoboSense(速腾聚创)宣布北美新能源车企定点项目的订单交付取得阶段性成果。第二代智能固态激…

2021-08-19

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