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新闻动态

Imagination公布2021年上半年财务业绩

2021年8月 – Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达…

2021-09-04

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兆易创新GD32广泛布局驱动MCU发展

9月2日,兆易创新GigaDevice宣布,其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控…

2021-09-02

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应用材料公司数字化服务工具省时增效

来源:应用材料原文:Applieds Digital Service Tools Cut Time to Productivity市场对领先和前沿技术节点半导…

2021-09-01

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Atmosic公司成立五周年,用“芯”赋能绿色经济

Atmosic凭借超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大颠覆性技术,不断打造突破性的解决方案,实现了全球业务…

2021-09-01

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2021Q2全球半导体营业额前十榜

关联新闻:DRAM市场的营收环比增加了15.4%来源:TrendForce集邦咨询8月31日,TrendForce集邦咨询公布了Q2季度…

2021-08-31

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景略半导体与韦尔成立合资公司,面向车载视频传输芯片市场

来源:《科创板日报》8月30日,《科创板日报》记者获悉,韦尔股份(603501.SH)近日与景略半导体(上海)有限…

2021-08-31

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扬杰科技:公司IGBT技术水平相当于英飞凌第四代

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司igbt产品目前是第几代产品,贵公司产品主要应用领域,…

2021-08-31

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瑞萨与Dialog合并,整合双方资源推出39款产品组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布与Dialog Semiconductor(Dialog)于今日正式合并,推出39款惠及客…

2021-08-31

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SMIC:H2净利润52.41亿元,同比增长278.1%

中芯国际公告,上半年营收160.9亿元,同比增长22.3%;净利润52.41亿元,同比增长278.1%;基本每股收益0.66元。…

2021-08-31

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业内称三星3nm GAA存在漏电等关键技术问题

据透露,三星电子的3nm GAA工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题,消息人士称,该工艺在性能和成本方面可能也不…

2021-08-31

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芯和联合新思开发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球…

2021-08-30

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泛林硅部件推动产业发展

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的…

2021-08-30

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新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会,聚力创芯,共抵数字未来

——同行1/4个世纪,新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行,至无垠数字未来。8月26日,新思科技位于上海…

2021-08-27

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Analog Devices 完成对 Maxim Integrated 的收购

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)今天宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXI…

2021-08-27

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安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”,布局智能计算产业

2021年8月26日,安谋科技(中国)有限公司举行“创芯生,赋未来” 新业务品牌战略发布会,重磅发布“双轮驱动…

2021-08-26

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安森美将收购GT Advanced Technologies

交易加速安森美推动创新,以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命 拓展安森美的碳化硅实力并确保…

2021-08-26

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ChipChina:SiP微组装产业突围与创新高峰 I

自摩尔定律的脚步放缓,消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等促使IC器件应用百花齐放,先进封…

2021-08-26

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国际主流代工厂、材料厂纷纷宣布涨价!

据国外媒体报道,在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下,芯片代工商去年就开…

2021-08-25

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三星电子今年Q2的DRAM市占率居首达43.6%

8月24日消息,据国外媒体报道,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的数据显示,2021年第二季度,三星电子的D…

2021-08-25

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长电科技上半年净利润同比增长260.97%

来源:全球半导体观察日前,封测厂长电科技发布2021年半年度报告。报告显示,上半年长电科技实现营收138.19亿…

2021-08-25

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