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新闻动态

联发科首次超越高通成为TOP1智能手机芯片厂商

在华为芯片被全面封禁之后,有人说高通最受益,有人说苹果更吃香,或许都没错,但联发科的逆袭崛起速度绝对超…

2020-12-25

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台积电美国新工厂初期投入超过600人

链接:日本拟邀请台积电赴日建厂TSMC透露,为了使建在美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投产,计划在初期投入超…

2020-12-25

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芯片短缺现象在消费电子领域蔓延

过去几个月来一直存在的备受关注的问题就是许多新款电子产品很难买到。全球芯片短缺的状况已经从汽车行业蔓延…

2020-12-25

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传比亚迪自建SiC产线

比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC产线,预计…

2020-12-25

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DB HiTek、三星、SK Hynix均有计划提升代工价格

据称,这一加价决定是基于全球代工服务需求强劲,且近期各代工厂商均传出调价消息,因此DB HiTek也决定跟进调…

2020-12-25

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NAND FLASH控制器明年Q1季度酝酿涨价

据市调机构TrendForce一份最新报告了解到,由于全球性晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺等原因,预计将…

2020-12-25

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十一个集成电路项目落地福建晋江

12月24日,又一批“芯”项目落地晋江。在晋江集成电路产业基地招商项目集中签约暨集成电路知识产权联盟福建分…

2020-12-25

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重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业签约入驻

12月22日,重庆两江半导体产业园(重庆芯中心)首批企业集中签约暨展厅开放仪式在两江新区举行。两江新区党工…

2020-12-23

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Cree Wolfspeed携手泰克,共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下,以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半…

2020-12-22

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台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺

台积电今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。今天,台积电又宣…

2020-12-22

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华为第一家欧洲生产厂选择落户在法国小镇

来源:证券时报e公司华为周四宣布在法国小镇布拉玛特(Brumath)建设其在中国之外的第一家生产厂,预计2023年…

2020-12-22

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欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发

2020年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框…

2020-12-22

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传苹果包下台积电3nm初期产能

据传,因为季节性因素,明年台积电5nm产能利用率将会下降,不过如今更有传言指出,其实苹果连3nm的单都已经下…

2020-12-22

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中芯国际:先进制程全面遇阻,企业内耗不止歇

美国宣布多达66个中国实体被拉黑,全面禁止接触美国技术和设备,其中最为关注的是列表中的“中芯国际”。12月…

2020-12-21

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厦门士兰微12吋芯片生产线正式投产

12月21日,士兰微电子12吋芯片生产线正式投产!该项目规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产…

2020-12-21

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Cadence与新思5nm全流程设计工具已获三星5nm产线认证

三星代工厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,该工具采用了极紫外光刻(EUV)的5LPE(5nm低功耗早期)…

2020-12-18

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台积电7nm芯片量产10亿颗

目前台积电已经实现5nm工艺量产,并且帮助苹果把性能强悍的A14芯片投入市场。但其实对于台积电而言,目前更为…

2020-12-17

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Vicor荣获2020 年GSA 颁发的半导体公司大奖

Vicor 公司宣布荣获 2020 年全球半导体联盟 (GSA) 的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor 高效率、高密度的…

2020-12-12

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歌尔股份与上海泰矽微就TWS耳机用SoC达成合作

12月11日,歌尔与泰矽微在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议,歌尔与…

2020-12-11

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瑞萨电子推出IP Utilities,强化IP授权业务,助力芯片开发

12 月 10 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识…

2020-12-11

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