1月18日上午，青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山隆重举行，这标志着青铜剑集团发展迈入新阶段！青…
2021-01-20
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新闻动态
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球…
2021-01-19
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2021-01-19
据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，已经公布了12月份的营收，虽然环比有下滑，但并不会…
2021-01-14
2021美国国际消费电子展览会（CES 2021）已于美国拉斯维加斯拉开帷幕。这是CES创办50多年来首次以网络虚拟形式…
2021-01-14
1月12日晚上10点，三星Exynos即将举行线上发布会，发布其全新的Exynos 处理器。三星即将发布的全新Exynos 处理…
2021-01-13
——未来的NXTVISION智能手机显示屏将利用Pixelworks视觉处理器路线图，包括基于AI的全新成像技术1月12日，提…
2021-01-13
英特尔旗下的“移动之眼”公司计划到2025年将自动驾驶汽车推向商用。“移动之眼”公司将利用其母公司英特尔公…
2021-01-13
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了增强SiC功率元器件的产能，在ROHM Apollo Co.，Ltd.（总…
2021-01-13
据报道，联发科正式宣布将会在本月 20 举行新品发布会，正式发布旗下新款天玑系列芯片。此次联发科发布会的主…
2021-01-11
Intel将在CES 2021期间公布更多的11代桌面级CPU消息，以及Z590、B560等新一代主板，但实际上市的时间将会在3月…
2021-01-11
新思科技（Synopsys, Inc.）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字…
2021-01-11
近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门…
2021-01-11
近日，芯原股份在接受机构调研时表示，公司作为具有平台化芯片设计能力的IP供应商，已经开始推进对Chiplet的布…
2021-01-11
2021年1月7日，是德科技宣布与全球最大的移动运营商中国移动合作推进以太无损网络测试方案。是德科技是一家领…
2021-01-08
来源：EDA365晶圆代工龙头台积电位于南科的3nm新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链…
2021-01-08
来源：IC Insight，雷锋网过去十五年以来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率（CAGR…
2021-01-08
来源：Technews新闻链接：新年伊始，半导体芯片原厂涨价生效由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证…
2021-01-07
来源：雷锋网1月6日，AI芯片初创公司Tenstorrent发布新闻称，宣布任命业内资深技术专家Jim Keller为公司总裁兼…
2021-01-06
上海新阳公告称已与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在后者指定工厂搭…
2021-01-06
