半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认，其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议…
2024-10-16
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新闻动态
亮点: 可扩展性能: 在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网…
2024-10-16
来源 ：创投日报深圳支持集成电路产业发展又有新动作。深圳市发改委副主任朱云在“2024湾区半导体产业生态博览…
2024-10-15
来源：Evelyn 近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核…
2024-10-15
来源：半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率，而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能…
2024-10-15
来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiple…
2024-10-15
来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级…
2024-10-14
罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来…
2024-10-14
南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手…
2024-10-14
传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板…
2024-10-14
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决…
2024-10-12
先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应…
2024-10-12
SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Sem…
2024-10-12
“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政…
2024-10-11
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；…
2024-10-11
从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限…
2024-10-11
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室…
2024-10-10
先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能 (AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。随…
2024-10-10
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每…
2024-10-10
据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将…
2024-10-09
