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新闻动态

首尔半导体在美国获得针对专利侵权的永久禁令

继德国后,首尔半导体在美国获得针对专利侵权的永久禁令 - 首尔半导体,在全世界12万亿韩元($10B)的LED封装市…

2019-09-26

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格芯创新12LP+ FinFET解决方案,适合云端和边缘人工智能应用

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台,具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要…

2019-09-26

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瑞萨电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头

基于深度学习的视觉处理,可实现高精度及低功耗的解决方案 2019 年 9 月 26 日,日本东京 美国加州圣何塞讯 -…

2019-09-26

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格芯任命Michael Hogan为高级副总裁兼总经理,以支持新的市场深耕策略

新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造加利福尼亚州圣克拉拉,2019年9月24日 — 为…

2019-09-25

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是德科技微波解决方案即将亮相 2019 欧洲微波通讯展

2019年9月24日,北京 —— 微波技术带来了一系列复杂的新挑战。在 2019 欧洲微波通讯展(EuMW)上,是德科技将…

2019-09-25

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合肥建成大陆地区第一条COF卷带生产线

在合肥综合保税区的大禹路上,正在矗立起一座现代化厂房。这里就是被称为大陆最大半导体显示芯片封测“双子”…

2019-09-25

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工信部:2020年将大规模投入独立组网5G网络

央视网消息工信部部长苗圩表示,2020年将大规模投入独立组网的5G网络。对于5G的应用,真正的应用场景80%应该是…

2019-09-25

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江丰电子与宝鸡机床将在上海联合成立半导体靶材设备零部件加工研发制造中心

近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战…

2019-09-25

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士兰微承担“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目

士兰微近日发布以下公告:杭州士兰微电子股份有限公司关于收到政府补助的公告本公司董事会及全体董事保证本公…

2019-09-25

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杭州中欣8英寸大硅片项目竣工投产

9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,…

2019-09-25

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中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、…

2019-09-25

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麦德美爱法将介绍印刷电路技术的发展趋势

麦德美爱法将在印度PCB技术大会上介绍印刷电路技术的发展趋势 2019年9月24日 – 全球领先的电子焊接及接合材料…

2019-09-24

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科锐在美国建造全球最大的SiC制造工厂及SiC走廊

科锐宣布扩产计划进展,将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂 位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超…

2019-09-23

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欧司朗“先进之光”点亮北京大兴国际机场

2019年6月,北京大兴国际机场正式落地并进入验收阶段。这个万众翘首以盼的 “全球最大” 的国际机场预计于9月…

2019-09-23

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年产180kk高精度软硬结合线路板项目落户安徽池州经济开发区

9月17号,开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。开发区党工委书记、管委会主任程国清介绍,…

2019-09-23

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英飞凌入选全球最具可持续发展能力企业

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜,跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半…

2019-09-20

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长鑫存储宣布投产 一期产能12万片

新华社消息,在合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片制造项目宣布投产,其与…

2019-09-20

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台积电宣布将建全球首家2nm工厂 最快2024年投产

据外媒消息,台积电正式宣布启动2nm工艺的研发,这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。 消息称,按照台…

2019-09-20

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IDC:第二季度中国可穿戴设备市场出货量同比增34.3%

9月19日消息,IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2019年第二季度》显示,2019年第二季度中国可穿戴设备市…

2019-09-20

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台积电向应用材料等公司订购价值约13亿元设备

Techweb报道:9月19日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,向应用材料等公司订购价值新台币56.6…

2019-09-20

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