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新闻动态

贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志 探索即将到来的5G时代

2019年9月20日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新…

2019-09-20

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长鑫存储亮相闪存技术峰会 引领中国DRAM技术突破

作者:摩尔芯闻 在今日举办的中国闪存技术峰会(CFMS)上,长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博…

2019-09-19

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是德科技与日月光半导体制造公司携手推动封装天线技术发展

加速开发创新的封装天线技术,提高设计和测试验证效率2019年9月19日,是德科技公司与日月光半导体制造公司(A…

2019-09-19

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美国科学家制造出碳纳米管16位处理器 会说“你好 世界”

晶体管是电子计算行业的基础,目前我们使用的多是硅基晶体管,但是随着摩尔定律逐渐失效,硅基半导体在10nm以…

2019-09-18

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先进的FD-SOI是Edge AI的关键

CEA-Leti首席执行官在上海FD-SOI论坛上表示:先进的FD-SOI是Edge AI的关键 2019年9月16日,CEA-Leti的首席执…

2019-09-18

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华虹无锡厂一期12英寸产线建成投片

随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,华虹半导体(无锡)有限公司(华虹七厂)作为华虹…

2019-09-18

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环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展会发表三份技术研究报告

领先的行业专家为当今最具挑战性的电子组装工艺难题提出极具参考价值的独特见解。环球仪器的先进工艺实验室将…

2019-09-18

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Entegris完成收购安诺,拓宽过滤产品组合

新建制造基地,引入更丰富的过滤产品和技术,助力国内客户加速产品上市上海,2019年9月18日——特种化学品和先…

2019-09-18

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SOI 产业联盟上海论坛期间颁奖

pSemi和中芯(宁波)的领导获RF-SOI技术发展贡献奖 2019年9月18日 中国上海 - SOI产业联盟( SOI微电子完整价…

2019-09-18

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TE Connectivity亮相2019年工博会,助力中国工业向数字化转型

TE Connectivity亮相2019年工博会,助力中国工业向数字化转型 中国上海,2019年9月17日——全球连接和传感领域…

2019-09-17

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e络盟社区携手安森美半导体发起ThinkON设计挑战赛

安森美半导体开发套件可助力e络盟和 Hackster社区成员监测周围环境并转变其思维 中国上海,2019 年 9月 17日 …

2019-09-17

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我国科学家实现目前最小尺寸石墨烯折叠

科技日报讯 ,我国科学家借鉴民间的“折纸术”实现了对石墨烯纳米结构的操控。近日,中科院物理所高鸿钧研究团…

2019-09-17

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中科钢研碳化硅项目落户上海

近日,中科钢研节能科技有限公司(中科钢研)晶体产业化项目落户上海。据介绍,此次签约的先进晶体产业化项目…

2019-09-17

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传感器市场迎爆发,多家厂商提前布大局

传感器作为物联网技术的最底层和最前沿,对物联网产业发展意义重大。在面部识别、语音指令、眼球追踪和手势控…

2019-09-17

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Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛

Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛:展示独特产品组合,制定全新行业标准,全面助力5G发展 北京,2019年9月17日…

2019-09-17

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埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发创新闭环锂离子电池回收工艺

埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发创新闭环锂离子电池回收工艺,响应未来数年内电池材料市场的强劲增长 欧盟选…

2019-09-12

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“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥“…

2019-09-12

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韩国研究人员开发COF固体离子导体 有望成为下一代电池的原料

据外媒报道,韩国蔚山国家科学技术研究院(UNIST)的研究人员,演示了一种新型无溶剂单锂离子导电共价有机骨架…

2019-09-12

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聚力成氮化镓外延片产品正式发布

近日,西部地区首个氮化镓外延片工厂成功试产的第三代半导体产品——聚力成氮化镓外延片在重庆市雾都宾馆发布…

2019-09-12

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构建产业生态,加速自主创芯

第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业…

2019-09-11

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