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新闻动态

安森美半导体在AutoSens 2019展示 汽车CMOS图像传感器、激光雷达和雷达方案

展示全面的汽车感知阵容,包括用于车舱内、倒车和环视摄像机、先进驾驶辅助系统(ADAS)前视摄像机和摄像机监控…

2019-05-15

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PowerVR GPU + NNA联手RISC-V CPU创新生态

PowerVR GPU + NNA联手RISC-V CPU创新生态 — Imagination宣布加入SiFive DesignShare平台北京,2019年5月14日…

2019-05-15

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新未来–芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛

新未来–芯飞翔2019 Arm未来之芯国际挑战赛暨全国青少年电子信息智能创新大赛国际站正式启动 2019年5月14日,…

2019-05-15

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TDK和Boréas开展智能触觉解决方案合作

TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)宣布其子公司TDK电子和超低功耗触觉技术开发商Boras Technologi…

2019-05-15

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Cree成为大众汽车集团FAST项目SiC碳化硅独家合作伙伴

该合作将助力加速EV电动汽车市场转型 2019年5月14日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE…

2019-05-15

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IC Insights评出十大模拟IC厂,业绩普遍增长

5月10日,据IC Insights最新报告显示,德州仪器2018年来自模拟产品的销售额增至108亿美元,继续扩大其作为全球…

2019-05-13

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SK海力士 96层 1Tb QLC 4D NAND 样品出货

3D NAND 堆栈发展至 96 层,这是接下来一段时间内的市场主流。 2018 年底,SK Hynix(SK海力士)发表 96 层堆…

2019-05-13

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三星即将宣布3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限

在半导体晶圆代工市场上,台积电TSMC是全球一哥,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺…

2019-05-13

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智能终端发展态势:智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5%

2019年5月9日,第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题…

2019-05-13

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Imec为提高GaN性能和实现真正的GaN-IC技术铺平道路

Imec展示GaN半桥与驱动器的完全单片共同集成比利时鲁汶,2019年5月7 – 今天,在年度科技活动Futuresummits 2…

2019-05-13

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CISSOID在纽伦堡PCIM 2019展会上展出新款高温栅极驱动器、碳化硅器件及功率模块

比利时蒙-圣吉贝尔,2019年5月13日 – 高温半导体解决方案的领导者CISSOID,在2019年欧洲功率电子及智能传动产…

2019-05-13

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DELO, Mühlbauer 和 Impinj 在高效率生产 RAIN RFID 标签方面取得里程碑式的进展

DELO 工业粘合剂与 Mhlbauer 和 Impinj (纳斯达克代码: PI) 一同宣布:在高产量Inlay制造技术上已经达到了新的…

2019-05-10

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液化空气集团和意法半导体开展数字化合作

中国,2019年5月10日 - 液化空气集团和意法半导体计划参与一项加快工业数字化解决方案开发的合作计划。通过该…

2019-05-10

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首尔半导体的自然光LED“SunLike”被应用于巴黎格雷万蜡像馆照明系统

- 通过自然光再现技术,呈现原有的最佳颜色和立体感- 通过生动的照明增强逼真感 韩国安山–国际LED专业…

2019-05-09

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Lynxi科技购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术

用于人工智能(AI)芯片 美国加利福尼亚州坎贝尔市2019年3月5日消息——Arteris IP是经过实际验证的创新性片上…

2019-05-09

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Entegris 高纯度drum桶全新制造厂房破土动工

新增两台吹塑机,HDPE 桶产能将提升 50%中国上海 – 2019 年 5 月 8 日 – 特种化学品和先进材料解决方案的领…

2019-05-08

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行业领导者制订 Open Eye MSA 助力实现高速光连接应用

• 最大限度地减少光模块中的信号处理需求,从而显著降低延时、功耗和成本• 联盟旨在助力 PAM…

2019-05-08

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紫光展锐CEO楚庆:摩尔定律的终结是中国芯片的崛起机遇

5月5日,紫光展锐首席执行官楚庆受邀参加第一财经《头脑风暴》,针对中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投…

2019-05-08

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至纯科技合肥12 英寸再生晶圆项目:投资3.2亿元,年产168万片

5月7日,至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行不超3.56亿元可转债,扣除发行费用后的净额用于…

2019-05-08

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新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stac…

2019-05-08

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