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新闻动态

华虹宏力:功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀

年度晶圆出货量首次突破200万片,销售收入和毛利率双双增长,32个季度连续盈利……这就是华虹集团旗下上海华虹…

2019-04-28

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可与硅媲美的光基计算机硬件问世

据物理学家组织网近日报道,日本电话电报公司(NTT)的一个研究小组在最新一期《自然光子学》杂志撰文称,他们…

2019-04-26

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芯片需求放缓还将继续?德州仪器第一季度收入下降5.1%

据路透社报道,芯片制造商德州仪器(以下简称TI)周二表示,去年年底开始的芯片需求放缓可能会持续几个季度。…

2019-04-26

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中国联通将在7个城市开通5G实验网络

4月23号,中国联通和上海市政府联合主办上海5G创新发展峰会暨中国联通全球产业链合作伙伴大会,中国联通董事长…

2019-04-26

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半导体所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新进展

深紫外LED可以广泛应用于杀毒、消菌、印刷和通信等领域,国际水俣公约的提出,促使深紫外LED的全面应用更是迫…

2019-04-26

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意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办

以 “聚智慧,创未来” 为主题,2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题 …

2019-04-26

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Mobileye购买Arteris IP的 Ncore®、FlexNoC® 互联产品 和Resilience软件包,用于人工智能EyeQ芯片

下一代ASIL B(D)自主驾驶系统将使用符合ISO 26262标准的缓存一致性互连IP和非一致性互连IP来实现。美国加利…

2019-04-26

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是德科技助力瑞声科技推出高性能5G毫米波前端解决方案

凭借是德科技的5G解决方案,瑞声科技快速推出面向新一代移动电话和基站的5G射频前端解决方案2019 年 4月 26日…

2019-04-26

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中国将启动制定面向2035年的知识产权强国战略纲要

4月25日,国家知识产权局举行第二季度例行新闻发布会,国务院知识产权战略实施工作部际联席会议办公室专职副主…

2019-04-26

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华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约

4月24日,华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司与上海集成电路产业投资基金举行项目增资签约仪式。上海…

2019-04-26

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Manz 亚智科技面板级湿法工艺 导入集成电路封装工艺量产线

Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展导入集成电路封装工艺量产线 助力产业“共融˙共荣” Ÿ 携30年以…

2019-04-25

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Xilinx宣布收购 Solarflare

收购促成了融合智能网卡( Converged SmartNIC) 解决方案,助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求 201…

2019-04-25

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关于罗姆受让Panasonic公司半导体元器件业务

全球知名半导体制造商罗姆(董事长藤原忠信、总部位于日本京都)近日决定从Panasonic公司(董事长津贺一宏、总…

2019-04-24

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是德科技与国家信息光电子创新中心成立硅基光电子测试测量共建实验室

2019 年 4 月 24日,武汉 —— 是德科技宣布与国家信息光电子创新中心(NOEIC) 在武汉光谷成立硅基光电子测试测…

2019-04-24

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抢逻辑芯片代工!SK 海力士欲购并MagnaChip部分8寸产能

根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出,韩国存储器大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳…

2019-04-24

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三星投资非存储类半导体,巩固半导体霸主地位

继存储类半导体,三星希望凭借政策东风,在非存储类半导体占据一席之地。 近日,第一财经记者从韩国三星电子及…

2019-04-24

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厦门美日丰创光罩项目投产开工

23日,厦门美日丰创光罩一期项目投产开工,预计6月正式出货。 作为省市重点项目,厦门美日丰创光罩主要从事集…

2019-04-24

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台积电完成全球首颗 3D IC 封装

科技新报消息:台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,…

2019-04-24

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Manz 将为中国市场前三大显示器制造商之一提供 G8.6的化学湿制程及自动化设备

Manz亚智科技与中国显示器领导制造商共同展现实力刷新电视面板点亮纪录 与惠科股份有限公司密切合作,Manz从…

2019-04-24

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Hyperstone引入用例追踪器来优化NAND闪存的配置和管理

通过启用追踪和分析应用程序使用闪存方式的能力,制造商现在可以为任何用例确定最优的闪存存储技术。 德国康斯…

2019-04-23

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