深圳2018年10月31日电 /美通社/ -- 近日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代…
2018-10-31
当前位置:
新闻动态
来源: 芯谋研究前言：在此刻，写一篇理智、冷静、深刻、专业的文章非常困难。“禁运”、“封锁”、“存储器”…
2018-10-31
赛普拉斯将在继续专注于为汽车、工业和物联网市场提供连接、计算和存储解决方案的同时，持续为客户提供NAND产…
2018-10-31
拿督斯里吴达镕首发空气水制取氢能 创永续绿色能源新突破2018年10月31日电 /美通社/ -- 联合国水行动十年高级…
2018-10-31
北京2018年10月30日电 /美通社/ -- 新一轮的技术革命正在驱动整个世界步入以数据为“原油”的智能化时代。物联…
2018-10-31
原创：ACT. Amy act视觉系统设计 …
2018-10-30
加州圣荷西，2018年10月30日 - Credo (默升科技)， 100G、200G 与 400G 埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球…
2018-10-30
北京– 2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系，双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联…
2018-10-29
2018年0月26日,中国上海—10月26日上午11:00，享誉全球电子装联行业的IPC手工焊接&返工返修竞赛—华东赛区…
2018-10-29
GaN Systems在中国的PEAC电力电子会议上推出新产品并提供GaN设计专长公司展示新产品，扩展设计工具线，半天教…
2018-10-29
（上海，2018年10月26日）贺利氏电子在上海开设新的创新中心，专门从事电子材料系统的研发和测试。该中心将为…
2018-10-26
日媒称，韩国三星电子和日本NEC将在面向新一代无线通信标准“5G”的基站开发和销售方面展开合作。将实施分工以…
2018-10-26
目前我国已有2000多家从事传感器的生产和研发的企业，其中从事微系统研制、生产的有50多家。同时，传感器越来…
2018-10-26
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接…
2018-10-26
三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案 2018年10月26日，中国北京 —自适应和智能计算的全球领先企…
2018-10-26
顺应格芯近期宣布的技术组合战略，将合资企业重心转变至满足中国市场高需求的差异化技术中华人民共和国，成都…
2018-10-26
智在融合，慧在创新 (文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展) 伴随着制造业全球性变革的脚步，2019慕尼黑上海电…
2018-10-25
2018新型显示与智慧互联大会暨第二届“金水湖”论坛在金山举办，大会以Emerging Display & Smart IoT为主…
2018-10-25
近日，由北京大学作为牵头单位，联合清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京邮电大学、西安…
2018-10-25
2018年10月22日，美国新泽西州普林斯顿市 --- 碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出第3代1200V和6…
2018-10-25
