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新闻动态

新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP

十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP重点: 基于7nm工艺技术的控制器…

2018-10-18

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天数智芯公司购买Arteris IP FlexNoC互连产品,用于深度学习SoC

天数智芯购买Arteris IP FlexNoC互联IP产品用于人工智能(AI)应用  美国加利福尼亚州坎贝尔2018年10月16日…

2018-10-18

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Arm®Neoverse®解决方案 支持下一代基础架构的各种计算需求

Arm发布业界首创ArmNeoverse解决方案专为万亿智能互联设备打造,现代云端到边缘基础设施的根基 提供业界一流的…

2018-10-18

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CISSOID和泰科天润携手推动碳化硅功率器件的广泛应用

CISSOID和泰科天润(GPT)达成战略合作协议,携手推动碳化硅功率器件的广泛应用双方将共同研发解决方案以助力…

2018-10-17

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新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖

新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作…

2018-10-17

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支持LTE和4G技术的蜂窝柔性天线上市

贸泽开售支持LTE和4G技术的蜂窝柔性天线 2018年10月16日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商…

2018-10-16

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机器视觉集结号吹起!12月深圳有大惊喜

在工业4.0畅想的智慧工厂里,原本以人为主导的生产模式,真正转变为人机协作。能够顺畅地与社会人交互工作,机…

2018-10-16

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台积电:7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产

快科技消息: 台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的…

2018-10-16

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Intel、Arduino及myDevices加入快速扩展的Arm Pelion物联网平台生态系统

新闻摘要:• 通过与Intel合作并推出Mbed Linux操作系统,进一步提升Pelion物联网平台的能力,以管理任何设…

2018-10-16

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泛林集团技术研讨会:联合学术界和产业界,探讨推进全球半导体产业发展

2018年9月12-13日,泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)在清华大学举办。作为一个学术界…

2018-10-16

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Dialog 和 Apple 强化合作关系

Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple,强化合作关系 Dialog将收到Apple 6亿…

2018-10-15

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紫光成都存储器制造基地开工

10月12日,紫光成都存储器制造基地项目开工动员活动在成都双流自贸试验区隆重举行。紫光成都存储器制造基地项…

2018-10-15

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特殊材料取代硅 造出半导体薄膜

据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅…

2018-10-15

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粤港澳大湾区成立半导体产业联盟,共同打造芯片产业链

第一财经消息:广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织正式联手结盟,未来将集结粤港澳三地力量,构建…

2018-10-15

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全球光罩基板龙头厂日本信越化学宣布扩产,未来将增加 1.3 倍产能

根据《日本经济新闻》的报导,半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展,…

2018-10-15

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粤芯半导体12英寸集成电路项目主厂房封顶,月产能将达4万片

集微网消息:10月11日,广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。 粤芯半导体…

2018-10-15

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工信部:前8月电子信息制造业保持平稳增长态势

据工信部网站消息,2018年前8个月,全国电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产增速在工业各行业中处于领先…

2018-10-15

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SiP未来10年需求可望增加10倍

台湾媒体消息: 日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半…

2018-10-15

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我国17家芯片厂商共同签署《共建5G产业生态倡议书》

来源:中国经济网芯片是半导体元件产品的统称。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上,因此芯片技术的…

2018-10-15

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格芯扩展RFwave合作伙伴计划,加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

加大支持力度肯定了RFwave™计划在射频设计以及在新一代无线设备和网络中加快应用部署中的重要作用 加利福尼…

2018-10-15

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