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新闻动态

ISSCC 2024论文发布新突破!这类微型电源转换器依靠振动能源运行

来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破…

2024-02-22

热点资讯

产值超百亿!格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经开区

据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增…

2024-02-22

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总投资15亿元,浙江微钛先进封测研发基地项目开工

据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会…

2024-02-22

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总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新…

2024-02-21

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总投资105亿,晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

据“南谯区人民政府发布”公众号消息,2月19日,滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程…

2024-02-21

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晶圆到晶圆混合键合:将互连间距突破400纳米

来源:IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…

2024-02-20

芯闻时译

Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车

来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能…

2024-02-20

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总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新…

2024-02-20

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英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决…

2024-02-20

芯闻时译

罗姆推出新型SBD

来源:Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM(罗姆)开发了100V击穿肖特基势垒…

2024-02-20

芯闻时译

瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列,在设计软件上大举押注

来源:NIKKEI Asia 软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。(图源:Hideaki Ryugen)日本芯片制造商瑞萨…

2024-02-19

芯闻时译

日本在全球竞争中加大对芯片项目的扶持

来源:The Japan Times 日本政府正在加大大规模支出力度,以确保半导体的安全,半导体被认为是多个行业的关键…

2024-02-19

芯闻时译

应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

来源:应用材料公司 季度营收67.1亿美元,同比持平 GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增…

2024-02-19

公司财报

瑞银称英伟达大幅缩短AI GPU交付周期 从8-11降至3-4个月

来源:财联社近日,根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底…

2024-02-18

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应用材料最新财报:高带宽内存和GAA将带来可观增量

来源:中国电子报2月16日,应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季,应用材料营收67.07亿美元,同比、环比…

2024-02-18

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沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权

近日,沃格光电发布公告称,公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电…

2024-02-18

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SEMI报告:2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降

来源:SEMI中国美国加州时间 2024年2月7日,SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅H行业的…

2024-02-18

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谷歌最新人工智能模型Gemini Pro已在欧洲上市

据外媒,谷歌近日宣布,Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一,现已向欧洲用户开放。据悉,该模型作…

2024-02-07

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江苏:加快建设数实融合强省

来源:中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%,制造业增加值增长7.6%;累计实施“智改数转网联”改造项目约…

2024-02-07

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无锡光电科技园一期项目通过竣工验收

据“湖光光电”公众号消息,近日,中国兵器工业集团有限公司组织专家对无锡光电科技园一期建设项目进行了项目…

2024-02-07

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2024年 12月/2025年1月

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