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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 芯闻时译

芯闻时译

罗姆与南京芯驰半导体科技联合开发参考设计

来源:Silicon Semiconductor 为智能汽车驾驶舱的普及做出贡献。罗姆与中国最大的智能座舱SoC制造商南京芯驰半…

2024-06-03

台积电凭借新型A16工艺争夺芯片霸主地位,为人工智能做好准备的未来

来源:Interesting Engineering 芯片制造领域的领头羊台积电 (TSMC) 推出了一项名为 A16 的新型技术。此次发布…

2024-04-28

日本对其半导体产业进行重大投资

来源:nippon.com日本财务部顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示,日本政府比西方国家更集中对半导体行…

2024-04-28

研究人员开发出高性能p型非晶氧化物半导体

来源:Tech Xplore 采用最佳硒合金比例加工的p型非晶氧化碲基薄膜晶体管 (Se:Te = 1:4) 表现出卓越的输出和传…

2024-04-28

日本“配合”美国,限制对中国出口半导体设备

来源:Environment + Energy LEADER (图源:Unsplash)日本宣布将先进半导体制造设备列入出口管制清单。更新…

2024-04-28

南非首个离网型充电网络正在建设中

来源:Yole GroupZero Carbon Charge 成立了新子公司 Zero Carbon Logistics,计划在南非国家高速公路上推出 …

2024-04-25

英特尔率先推出业界高数值孔径 EUV 光刻系统

来源:Yole Group英特尔代工已接收并组装了业界首个高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。 新设备能够大…

2024-04-25

Vuereal与日本东丽工程加强全球合作伙伴生态系统,加速微MicroSolid Printing的全球应用

来源:Yole GroupMicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray…

2024-04-22

小鹏汽车与大众汽车宣布签署E/E架构技术合作框架协议

来源:Yole Group中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于…

2024-04-22

宾夕法尼亚州立大学与摩根先进材料有限公司合作改进半导体材料

来源:Penn State 摩根先进材料有限公司最近访问了宾夕法尼亚州立大学并签署了一份合作备忘录。左起:摩根先进…

2024-04-18

半导体研究公司宣布征集 2024 年研究

来源:Silicon Semiconductor 半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供…

2024-04-18

Rebellions 选择 arteris 作为其下一代神经处理单元,瞄准生成人工智能

来源:Yole Group加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebelli…

2024-04-17

初创公司 Rivos 融资 2.5 亿美元用于开发 RISC-V AI 芯片

来源:REUTERS 芯片初创公司 Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人…

2024-04-17

据一些欧洲市场研究显示,半导体产能上升的同时要注意人才缺口

来源:EE Times芯片短缺的结束并不意味着人才短缺的结束。半导体行业具有周期性,先是需求高时期,然后是需求…

2024-04-16

日本新能源产业技术综合开发机构NEDO批准 Rapidus 2024 财年计划和预算

来源:Silicon Semiconductor Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预…

2024-04-16

瑞萨电子功率半导体专用 300 毫米晶圆甲府工厂开始运营

来源:Renesas Electronics在甲府工厂开幕式上,瑞萨电子承诺扩大其功率半导体产能,以支持电动汽车不断增长的…

2024-04-15

SK海力士签署先进芯片封装协议

来源:Silicon Semiconductor为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。SK海力士将在美国印第安…

2024-04-15

集成 AMR 取代磁簧开关和霍尔效应传感器

来源:Silicon Semiconductor 台积电推出全集成各向异性磁阻 (AMR) 传感器,取代工业应用中的磁簧开关和霍尔效…

2024-04-15

已确认:苹果即将推出OLED及更多

来源:DIGITIMES 图源:A苹果的新款 iPad 将配备 OLED 屏幕,而且还不止如此。有报道称,苹果将在新款 iPad P…

2024-04-15

英飞凌扩大其在车规半导体领域的领先市场地位

来源:Printed Electronics Now首次成为车规 MCU 的全球市场领导者。 Peter Schiefer,英飞凌汽车部门总裁。 …

2024-04-11

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2024年 12月/2025年1月

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