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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 芯闻时译

芯闻时译

据The Information报道,OpenAI首席执行官表示公司可能成为营利性公司

来源:路透社 据 The Information报道,OpenAI 首席执行官 Sam Altman 告诉一些股东,公司正在考虑将其治理结…

2024-06-17

受人工智能推动,中国台湾半导体行业产出预计将创历史新高

来源:Focus Taiwan 中国台湾工研院(ITRI)称,受人工智能发展带动全球需求增长推动,中国台湾半导体行业产值…

2024-06-17

优化强磁场,扩大半导体制造规模

来源:AIP可以优化磁场来提高激光驱动等离子体产生的极紫外辐射量。极紫外 (EUV) 光刻技术使用激光驱动等离子…

2024-06-17

东芝将投资 6.4 亿美元开发半导体,着眼于电动汽车和电网

来源:Nikkei Asia日本东芝集团还计划在印度扩建输电技术工厂 日本东芝公司高管表示,东芝计划在未来三年投入…

2024-06-14

谷歌将投资50亿美元完成新加坡数据中心和云区域园区下一阶段的扩建

来源:DIGITIMES ASIA近期,谷歌宣布其在新加坡的最新数据中心和云区域园区扩建工程已竣工。这一里程碑使该公…

2024-06-14

华为高管表示,应该更有效地利用 7nm 技术

云服务首席执行官认为,就目前而言,华为应该更有效地利用 7nm 技术。 近日,华为云服务首席执行官张平安对中…

2024-06-12

英特尔暂停斥资250亿美元在以色列建厂的计划,称需要“负责任的资本管理”

来源:The Register据报道,英特尔位于以色列Kiryat Gat的价值 250 亿美元的半导体制造厂的建设工作已被推迟。…

2024-06-12

消息称美国将扩大对俄罗斯出售半导体芯片的制裁

来源:路透社 了解计划的消息人士近日称,美国政府计划宣布对向俄罗斯出售半导体芯片和其他产品实施更广泛的制…

2024-06-12

新加坡斥资 78 亿美元兴建汽车和工业芯片半导体工厂

新加坡将新建一座价值 78 亿美元的半导体制造厂,为汽车、工业和移动市场生产硬件。该工厂是世界先进集成电路…

2024-06-12

McObject LLC 加入意法半导体合作伙伴计划,扩大、增强和加快客户产品上市时间

来源:EE JOURNALMcObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作,构建…

2024-06-11

4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%;新行业预测预计 2024 年市场增长 16.0%

来源:SIA4 月份全球芯片销售额环比增长 1.1%,创 2024 年以来首次环比增长美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布…

2024-06-11

AMD公布扩展的AMD Instinct AI 加速器路线图,包括AMD Instinct MI325X加速器以及计划于24年第4季度上市的MI350和MI400

来源:EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布…

2024-06-07

台积电或在日本设立第三家半导体工厂

来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划…

2024-06-07

Rapidus 与 IBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

来源:IBM两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 …

2024-06-07

2024年全球半导体市场价值上调

来源:NHK WORLD JAPAN 一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智…

2024-06-07

谷歌向芬兰数据中心投资 10 亿欧元,推动人工智能发展

来源:路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元(约合11 亿美元)用于扩建其…

2024-06-05

光子和电子器件共封装所面临的挑战

来源:Laser Focus WorldKeren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上,进行了一次主题演讲,…

2024-06-05

面向未来,日本尖端半导体公司Rapidus在硅谷设立首个美国办事处

来源:The Japan News Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike(中)和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard(…

2024-06-03

东芝新的 300 毫米功率半导体晶圆制造工厂竣工

来源:Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社(简称“东芝”)在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东…

2024-06-03

Mobix Labs 完成对 RaGE Systems 的收购

来源:Silicon Semiconductor Mobix Labs管理层认为,此次收购将带来增值作用,增加收入和收益,同时加速产品…

2024-06-03

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2024年 12月/2025年1月

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