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新闻动态

CISSOID和清华大学电机系携手推动碳化硅在新能源汽车领域的应用

2019年4月8日 – 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID日前宣布:公司已与清华大学电机工程与应用电子…

2019-04-08

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麦德美爱法的台湾技术研发应用中心隆重开幕

全球电子化学品供应商麦德美爱法 MacDermid Alpha Electronics Solutions(以下简称MAES)的台湾技术研发应用…

2019-04-05

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Autotalks联手中国科技巨头,顺利完成C-V2X外场测试

Autotalks联手中国科技巨头,顺利完成C-V2X外场测试,将在中国市场快速增长车联网通信(V2X)解决方案的全球领…

2019-04-05

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UTAC宣布获得iBGA封装技术授权许可

新加坡,2019年04月04日 - 全球半导体测试和组装服务提供商UTAC Holdings Ltd.(UTAC)高兴地宣布,已通过子…

2019-04-05

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铟泰公司的Vareha-Walsh女士在铟铋锗镓论坛上发表演讲

铟泰公司的Donna Vareha-Walsh,金属业务总监,在3月14-15日于中国珠海举行的第12届世界铟铋锗镓论坛上发表演…

2019-04-05

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Electrocomponents plc 成立全新全球科技公司 OKdo

新公司OKdo 将聚焦于转变两大快速发展的技术领域:单板机(SBC)和物联网(IoT)。
2019年4月4日--RS Compon…

2019-04-04

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全新 10 纳米英特尔® Agilex™ FPGA 家族推动打造以数据为中心的世界

最新资讯:英特尔今日宣布推出全新产品家族——英特尔 Agilex™ FPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 家族将提…

2019-04-03

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浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动

近日,浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目正式花落秀洲。该项目的落地,将进一步加快秀洲区推动集成电路等…

2019-04-02

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物联网时代企业的制胜之道

作者:安富利作为国家重点发展的战略性新兴产业,物联网近年来的发展可谓突飞猛进,成为引领新一轮科技革命与…

2019-04-02

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陶氏公司完成从陶氏杜邦的拆分

成为更加专注、高效的材料科学公司 新陶氏公司为全球性公司,在包装、基础设施、消费者护理这三个受关…

2019-04-02

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Qorvo® 为 5G 无线基础设施提供 1 亿台 RF 设备

运营商利用现有的频谱和面向大规模 MIMO 基站的新型前端无线电解决方案快速迁移至 5G 中国 北京,2019年4月2日…

2019-04-02

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是德科技参加第七届电子设计创新大会,全面展示最新应用解决方案

展览涵盖5G、汽车电子、雷达、物联网、云计算、量子、PATHWAVE软件和服务等创新产品2019 年 4 月 1日,北京 —…

2019-04-01

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首届半导体产业峰会在杭州湾举行

宁波杭州湾新区打造半导体IC产业和数字经济开放大平台 随着人工智能、5G、物联网等新技术的发展,半导体行业将…

2019-03-29

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世界首次!中国科学家制备出单层石墨烯纳米带

科技日报消息近日,记者从天津大学了解到,该校封伟教授团队通过含氟自由基切割单壁碳纳米管,在世界范围内首…

2019-03-29

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美的携手三安共建第三代半导体联合实验室

3月26日,国内家电行业领军企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(下称“三安集成电路…

2019-03-29

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SEMICON CHINA展会呈现新的维度

2019年是SEMICON CHINA在中国举办的第31年,展会规模上升至新的水平,展览面积达8万平方米,有超过1200家展商…

2019-03-28

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兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证

GD25全系列SPI NOR FLASH满足AEC-Q100标准,是目前唯一全国产化车规存储器解决方案 中国北京(2019年3月26日)…

2019-03-28

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华为采用环球仪器平台来应对复杂服务器组装的挑战

全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商的生产力提升超过25%。 全球最大的ICT(信息与通信)基础设…

2019-03-28

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A*STAR 和 Soitec 宣布联合开发全新先进封装层转移工艺

A*STAR和Soitec宣布推出联合计划,以开发全新先进封装层转移工艺具备成本竞争力的全新晶圆到晶圆层转移工艺可…

2019-03-28

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陶氏与上海电气将合作建设世界级光热发电项目

陶氏近日与上海电气达成战略合作关系。双方签订了产品销售与服务合同,陶氏将向上海电气提供业界领先的DOWTHE…

2019-03-28

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