满足数据中心应用对低功耗、低成本的需求 200G (4 x 50Gbps) QSFP模块结合了MACOM的高性能模拟芯片组…
2019-03-19
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新闻动态
持续发力中国市场，Soitec宣布中国市场发展新战略加强本地化支持，直接面向中国本土客户，持续助力中国半导体…
2019-03-18
三星电子14日表示，将批量生产史上最大容量的移动式DRAM“12GB LPDDR4X”（Low Power Double Data Rate 4X）。…
2019-03-18
IBM公司的研究人员宣称，他们已经创建出了新的量子算法，能够在量子计算机上支持先进的机器学习。 在今天发表…
2019-03-18
3月14日，北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项…
2019-03-18
厦门网报道：记者从市发改委获悉，1月-2月，我市省重点在建项目超额完成同期投资计划，完成投资78.6亿元，完成…
2019-03-18
随着半导体芯片的不断发展，运算速度越来越快，芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈，热管理对于开发…
2019-03-18
中国新闻网消息：位于四川成都高新区的AI创新中心13日正式开园，这是西部首个“人工智能+5G”产业园，总投资逾…
2019-03-18
Teledyne e2v高性能及高可靠性数据转换器和数字化仪闪耀中国电子设计创新大会 (EDI CON China) Teledyne e2v …
2019-03-18
在这次亚洲领先的光电商品交易会上，总部位于德国的技术公司 Jenoptik 将展示其广泛的产品系列，包括从单一光…
2019-03-18
近日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，…
2019-03-15
2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Exp…
2019-03-15
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的…
2019-03-15
展示领先行业的成像技术和方案，解决广泛应用与日提高的性能需求 2019年3月15日 — 推动高能效创新的安森美半…
2019-03-15
最新资讯：本周，光纤通信 (OFC) 大会在圣迭戈隆重举行。在此次大会上，英特尔可编程解决方案事业部将展示独步…
2019-03-15
近日，走进高新区贵州科学城园区，一辆“贵阳造”无人驾驶车在车道上“转悠”，它不仅能计算出出行最短路线，…
2019-03-15
2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的…
2019-03-15
对于人工智能能够为各企业机构完成哪些任务，IT与业务领导者们时常感到困惑，并深受多个人工智能错误观念的困…
2019-03-15
2019年3月14日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。…
2019-03-15
MACOM将亮相EDICON China 2019展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案 2019年3月14日，马萨诸塞州洛厄…
2019-03-14
