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新闻动态

联发科今年晚些时候将推出支持5G的7nm芯片组

根据一份新的报告显示,中国台湾芯片制造商联发科(Mediatek)计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与…

2019-03-11

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华为扩大日本手机零部件采购 防止供应链中断

据日本媒体周三引述消息人士报道称,中国电信设备制造商华为公司已经要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应…

2019-03-11

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部分芯片业务卖给苹果:Dialog今年营收将下滑

美国科技媒体AppleInsider报道称,苹果公司芯片供应商Dialog Semiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完…

2019-03-11

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三星开始大规模生产下一代内存芯片MRAM

据businessKorea报道,三星已开始生产磁阻随机存取存储器(MRAM)。预计MRAM将改变半导体市场的格局,因为它兼具…

2019-03-11

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Pixelworks全新图像处理芯片助力5G手机体验

Pixelworks成立于1997年,至今已经有21年的历史,始终致力于图像显示领域。公司创办至今,推出并持续更新了高…

2019-03-11

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芯原微电子戴伟民:RISC-V可望造福两岸IC设计业

台湾RISC-V产业联盟7日召开成立大会,包括上海芯原微电子、晶心科技、嵌译科技、力晶科技以及交通大学等重量级…

2019-03-11

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2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

根据产业研究机构Yole Dveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整…

2019-03-11

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铟泰公司将在慕尼黑上海电子生产设备展上主推高可靠性产品Indium8.9HF焊锡膏

铟泰公司将在慕尼黑上海电子生产设备展上主推高可靠性产品Indium8.9HF焊锡膏 铟泰公司将在3月20日至22日举办的…

2019-03-11

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升贸焊锡材料(苏州)有限公司将在electronica China展会推出新的焊锡膏和助焊剂

升贸焊锡材料(苏州)有限公司将在electronica China展会推出新的焊锡膏和助焊剂中国-苏州―2019年3月―升贸焊锡…

2019-03-11

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MVG 紧凑型OTA测试系统订单量节节攀升

引领创新天线测试技术的系统生产厂商——法国Microwave Vision Group (以下简称MVG)报告称,其高精度、专供实…

2019-03-08

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应用材料公司荣获“英特尔首选优质供应商奖”

2019年3月8日——应用材料公司荣获“英特尔2018年首选优质供应商奖(PQS)”。首选优质供应商奖(PQS)旨在表…

2019-03-08

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Dialog半导体公司将收购Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在内的移动通信业务

Dialog半导体公司将收购Silicon Motion包括超低功耗Wi-Fi在内的移动通信业务,进一步拓展IoT连接行业地位Dial…

2019-03-07

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贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书

贸泽电子发布新一期万物互联物联网电子书探索物联网基础设施的未来 2019年3月7日 – 贸泽电子 (Mouser Electr…

2019-03-07

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赛思托机器人SESTO ROBOTICS将自主移动机器人带到 SEMICON China, 为半导体行业提供智能制造解决方案

赛思托机器人SESTO ROBOTICS将自主移动机器人带到2019年SEMICON China展览会,为半导体行业提供智能制造解决方…

2019-03-07

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Qorvo® RF Fusion™成功应用于多项新款智能手机设计

随着制造商为全球 5G 部署铺平道路,突破性射频前端解决方案在行业中得到广泛应用 2019年3月7日 – 移动应用…

2019-03-07

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PVA将在productronica China展示全面的涂覆/点涂解决方案

2019年3月—PVA是全球点涂、涂覆和定制自动化的专家,将参展productronica China展会。productronica China展…

2019-03-07

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新思科技完成三星全环栅晶体管SoC的设计定案

-Fusion Design Platform成功促进三星代工厂完成业界首个全环栅晶体管片上系统的设计定案 -紧密合作推动了持续…

2019-03-07

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RISC-V CON上海、深圳3月登场 聚焦RISC-V发展最新动向

【台湾新竹】2019年3月06日—中国近年来积极发展半导体产业,其中又以RISC-V近年来成长动能强劲,布局RISC-V架…

2019-03-06

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MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建

协作协议扩展了现有关系,可提供必要的成本、规模和容量,用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署 多源供应…

2019-03-06

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产业观察 |像搭积木一样造芯片?

作者:王方林2019/03/03 14:18图片来源:英特尔长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成…

2019-03-05

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