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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

国产图像传感器CIS厂商逐渐追赶索尼

来源:容么么看科技像传感器CIS是一个200亿美元的芯片市场,每一个摄像头都需要1颗图像传感器。2000年左右CIS…

2024-08-19

热点资讯

美国能源部就提高半导体产品能源效率的举措征求反馈意见

来源:EXECUTIVE GOV 美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见…

2024-08-19

芯闻时译

高通与墨西哥下加利福尼亚州高校合作加强半导体产业

来源:Mexico Now作为促进墨西哥下加利福尼亚州战略性半导体产业(特别是高通公司)发展的后续协调工作的一部…

2024-08-19

芯闻时译

Enphase Energy 推出用于 IQEV 充电器的 NACS 连接器

来源:Yole GroupEnphase Energy 是一家全球能源技术公司,也是基于微型逆变器的太阳能和电池系统的供应商,该…

2024-08-19

芯闻时译

维斯塔斯获得南非 144 兆瓦订单

来源:Yole Group可再生能源生产商 African Clean Energy Developments (ACED) 已向位于南非西开普省的 Khang…

2024-08-19

芯闻时译

RRP电子公司获准在印度马哈拉施特拉邦建造半导体工厂和OSAT设施

来源:EE Times IndiaRRP Electronics Ltd 的大型项目已获得马哈拉施特拉邦(印度西部邦)政府的批准,该项目…

2024-08-19

芯闻时译

越日两国在信息通信技术和半导体领域的加强合作

来源:VIR 越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作,以挖掘两国潜力并促进双边关系。 由越南通信…

2024-08-19

芯闻时译

国内首创!两颗国产芯粒成功交付:明年还有GPU

北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布,历经近2年的设计开发,自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付…

2024-08-16

企业动态

提交30亩生产基地申请,晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能

据南通日报报道,落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司(以下简称:晶工半导体)正式向园区提交了建设30亩…

2024-08-16

企业动态

芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建,8万片/年瞄准2.5D/3D封装

据“东莞发布”公众号,作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地,松山湖佰维存储晶圆级…

2024-08-16

企业动态

3D NAND Flash存储器超快蚀刻技术

3D NAND Flash存储器的超快蚀刻技术是当前半导体制造领域的重要突破之一。这项技术主要通过在极低温度下进行高…

2024-08-16

芯闻时译

台积电核准 296 亿美元资本预算与对 TSMC Arizona 不超过 75 亿美元增资计划

台积电董事会近日召开会议,核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求…

2024-08-16

企业动态

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

据芯德科技官微消息,近日,芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示,作为一…

2024-08-16

企业动态

佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工,预计2025年投产

据“东莞发布”公众号消息,近日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建,预计将于2025年全面投产。据悉…

2024-08-15

企业动态

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备案,投产后企业产能将达到年测试80万片晶圆、20亿颗芯片

近日,南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备…

2024-08-15

企业动态

中科院上海微系统所Nature+1:用于二维集成电路的单晶栅介质!

来源:原子创意 研究背景近年来,随着硅场效应晶体管(FETs)在缩放方面接近其基本极限,新一代半导体通道材…

2024-08-15

芯闻时译

AI技术如何助力半导体失效分析?

来源:蔡司显微镜 黄承梁 随着显微镜技术的发展,半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上…

2024-08-15

芯闻时译

使用高精度晶圆键合的高密度3D闪存为存储带来新价值

来源:铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点 - EE Times 随着人工智能(AI)和数字化转型(DX)导致数据呈指数级增长…

2024-08-15

芯闻时译

把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数…

2024-08-14

芯闻时译

北京大学电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求

随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减,物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显,为了满足集成电路对集成度和计算能…

2024-08-14

芯闻时译

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2024年 12月/2025年1月

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