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新闻动态

Chiplet时代,散热问题何解?

自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变,其中芯片的放…

2024-08-14

芯闻时译

等离子键合PDMS-玻璃微流控芯片

微流控芯片系统(Microfluidic Chip System)如图1所示,又称为芯片实验室(Labona Chip),是一种通过在微米…

2024-08-14

芯闻时译

超快存储闪存技术在产业化道路上迈出重要一步 复旦大学团队实现纳秒编程闪存规模集成和8纳米极限微缩

人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级,无法支撑应用…

2024-08-14

芯闻时译

长电科技:收购晟碟半导体80%股权事宜获批

长电科技:收购晟碟半导体80%股权事宜获批长电科技8月11日发布晚间公告称,公司于2024年3月4日召开的第八届董…

2024-08-13

热点资讯

硕果频结!华引芯Mini LED助力BOE打造全球领先裸眼3D终端

华引芯 近日, BOE(京东方)推出全球领先的110吋裸眼3D终端,并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华…

2024-08-13

热点资讯

日本芯片制造商Rapidus欲建立全自动2纳米芯片工厂

据toms hardware消息,日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂,该公司表示将使用…

2024-08-13

企业动态

颠覆!硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术,可取代芯片内铜线

来源: Evelyn维科网光通讯近日,位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露,其革命性的光学I/O技术即将…

2024-08-13

热点资讯

ACM Research 增强其扇出型面板级封装产品组合

来源:Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性,为下一代芯片封装提供性能和成…

2024-08-13

芯闻时译

沙特通过战略投资在半导体领域取得重大进展

来源:Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分,各国和科技巨头…

2024-08-13

芯闻时译

新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖

近日,新思科技(Synopsys, Inc.)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊…

2024-08-12

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首尔半导体超越日本日亚化工,夺得LED背光市场全球第一

来源:韩媒 韩国首尔半导体8月8日宣布,2023年首次取得全球LED背光市场第一名。 据市场追踪机构Omdia的数据,…

2024-08-12

热点资讯

超预期!晶圆大厂华虹半导体最新财报,全方位满产!第二条12英寸生产线年底前试产

8月8日,华虹半导体(A股代码688347.SH、港股代码01347.HK)披露了第二季度业绩报告。数据显示,公司二季度实现…

2024-08-12

热点资讯

革命性创新!这个成像技术登上Nature!

文章来源:纳米人研究背景 科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破,特别是从集成电路或哺乳动物大脑…

2024-08-09

热点资讯

板级封装跃上台面!

Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中,为客户提供全方位的解决方案,并拥有丰富的量产经验…

2024-08-09

热点资讯

三星 8 层 HBM3E 芯片通过英伟达测试

来源:Yole Group据三位了解结果的消息人士称,三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的…

2024-08-09

芯闻时译

等离子发生器推动半导体芯片制造研究

来源:AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研…

2024-08-09

芯闻时译

英特尔1.8nm成功点亮!

日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经…

2024-08-08

热点资讯

有机半导体研究为能源技术开辟了新途径

来源:Open Access Government英国剑桥大学卡文迪什实验室的物理学家们发现了提高有机半导体性能的创新方法,…

2024-08-08

芯闻时译

IDC:随着人工智能需求飙升,内存制造商将在2024年第一季度推动半导体市场增长

来源:IDC集成设备制造中存储器需求猛增,半导体行业大幅增长 IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场:前…

2024-08-08

芯闻时译

群创光电2026年量产玻璃钻孔(TGV)制程

来源:台媒 群创光电(Innolux Corporation)总经理杨柱祥8 月 5 日表示,公司正积极布局和推进半导体扇出型面…

2024-08-07

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