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新闻动态

中国台湾国立成功大学半导体精密度突破埃级

来源:Digitimes Asia 半导体行业传统上是在纳米尺度上进行的,而现在正将边界推向更小的“埃”尺度(十分之一…

2024-07-29

芯闻时译

深耕光伏及半导体领域 松煜科技(南通)有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目开工建设

来源:通州政府网7月19日上午,松煜科技(南通)有限公司光伏、半导体设备及零部件制造项目举行开工仪式。松煜…

2024-07-26

热点资讯

随着日本将首次引入EUV光刻机,ASML当地员工计划增至600人

随着日本准备进口其首批极紫外(EUV)光刻机,作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道,…

2024-07-26

热点资讯

Lam、ASML、KLA、应材:四大半导体设备厂,中国营收大增

来源:钜亨网 美国银行分析师周一(22 日)在报告中表示,艾司摩尔(ASML)等全球四大半导体设备制造商,从20…

2024-07-26

热点资讯

欧盟与韩国合作推进半导体技术

来源:INNOVATION NEWS NETWORK 欧盟与韩国签署了合作开发半导体技术的协议。 该合作伙伴关系将共同资助四个半…

2024-07-26

芯闻时译

美国制裁之下,中国半导体行业通过战略举措和法律斗争实现产业发展

来源:Business Korea华为AI半导体Ascend系列。(图片由华为提供)受美国技术制裁影响后,中国半导体行业正在…

2024-07-26

芯闻时译

总投资100亿!江阴这家先进封装项目,即将竣投产!

江阴高新区全生命周期服务产业项目,以项目建设之“进”,夯实经济发展之“稳”。近日,省重大产业项目长电微…

2024-07-25

热点资讯

台积电将以高于美光的价格收购群创工厂:扩展先进封装产能布局

近日,台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察,评估其在先进封装领域的潜力。此前,美…

2024-07-25

企业动态

日本突发,更新出口管制!包含5项半导体产品!

来源:第一财经时隔一年,日本的出口管制清单再度更新。 7月20日,日本经济产业省宣布修改《基于出口贸易管理…

2024-07-25

热点资讯

IonQ公布2025年路线图,包含新的技术里程碑

来源:Yole 量子计算行业的领导者IonQ最近在由首席执行官 Peter Chapman、工程与技术高级副总裁 Dean Kassman…

2024-07-25

芯闻时译

Merck加入德国“Semiconductor-X”研究项目

来源:MerckMerck成为德国20多家合作伙伴组成的联盟的一员,致力于半导体行业供应链的数字化l Merck成为德国…

2024-07-25

芯闻时译

新紫光、北科大签约,共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心

来源:北京科技大学 近日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术…

2024-07-24

热点资讯

三星电机宣布与AMD合作实施一项将多个半导体芯片集成到单个基板上的技术

联合新闻报道,三星电机将向美国半导体公司AMD供应超大型(超规模)数据中心用的高性能基板。三星电机22日表示,…

2024-07-24

企业动态

全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片

来源:星曜半导体 2024年7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工…

2024-07-24

热点资讯

安徽首片!晶合集成光刻掩模版成功亮相

来源:晶合集成7月22日,由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相,不仅填补了安徽省在该领域的空…

2024-07-24

热点资讯

2024年晶圆制造设备平稳增长,2025年收入将激增

尽管2024年第一季度收入环比下降了12%,但预计2024年全年晶圆制造设备(Wafer Fab Equipment, WFE)的收入将同…

2024-07-23

行业报告

新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录:开启高效电子设备新纪元

来源:美国趣味科学网站近日,全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司…

2024-07-23

热点资讯

Quandela 和 Welinq 联手为光子量子计算创建定制量子互连

来源:Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合…

2024-07-23

芯闻时译

研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔

来源:The Asahi Shimbun 使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔,孔径为 3 微米(东京大学固体物理研究所应…

2024-07-23

芯闻时译

一期投资12亿!瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线

来源:安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日,安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网…

2024-07-22

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