尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领…
2024-07-16
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新闻动态
来源：TOKYO ELECTRON 前言 近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半…
2024-07-16
来源：AIP 计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。 近日，美国商务部宣布了首批…
2024-07-16
来源：Investing News NetworkAdisyn公司已与在以色列注册成立的著名国际半导体 IP 企业 2D Generation Ltd（…
2024-07-16
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩…
2024-07-16
来源：共鸣 塑趋势PlasTrends Resonac Corporation 已开始考虑回收半导体制造过程中排放的塑料废物，并将其重…
2024-07-15
来源：宽禁带半导体技术创新联盟江苏通用半导体有限公司（原：河南通用智能装备有限公司）7月12日披露，公司于…
2024-07-15
来源：先楫半导体近日，先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (…
2024-07-15
来源：路透社 三星电子于近日推出了其最新的可折叠智能手机，使其最昂贵的旗舰机型更轻更薄，并增强了人工智…
2024-07-15
来源：DQ 此次淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC十多年来一直致力于管理和替代PFOA…
2024-07-15
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 新思科技人工智能（…
2024-07-12
原文媒体：VentureBeat 应用材料公司（Applied Materials）揭示了一项芯片布线创新技术，有助于解决能效计算…
2024-07-12
来源：江苏句容开发区 近日，走进位于开发区的容泰半导体（江苏）有限公司生产车间，先进的芯片封装、测试…
2024-07-12
近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应…
2024-07-12
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边…
2024-07-12
来源：BUSINESS WIRE 全新5G参考平台旨在加速GCT为其5G客户开发5G毫米波CPE设备 GCT半导体控股公司（“GCT”或…
2024-07-12
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一…
2024-07-11
来源：综合自IT之家等 随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的…
2024-07-11
来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一…
2024-07-11
来源：Yole Group 全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移…
2024-07-11
