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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

Wolfspeed莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率

自Wolfspeed官网获悉,当地时间6月24日,Wolfspeed宣布其位于莫霍克谷(Mohawk Valley)的200mm碳化硅晶圆厂已…

2024-06-26

企业动态

谷歌加入增强现实可穿戴设备AR联盟

来源:Yole GroupAR 联盟(AR Alliance)宣布谷歌将成为下一位创始成员,并在董事会占有一席之地。AR 联盟为各…

2024-06-25

芯闻时译

韩国 AI 芯片开发商 Rebellions 与 Sapeon 合并

来源:Yole Group韩国人工智能芯片开发商 Rebellions Inc 和 Sapeon Korea Inc 正在寻求合并,Sapeon 母公司 …

2024-06-25

芯闻时译

Wave Photonics 获得 450 万英镑融资,用于部署基于光的芯片

来源:Yole Group总部位于剑桥的深科技初创公司 Wave Photonics 已获得 450 万英镑(约合580 万美元)融资,用…

2024-06-25

芯闻时译

Vuzix 和 Avegant 宣布建立战略合作关系,开发支持人工智能的消费智能眼镜的全彩光学参考设计

来源:Yole GroupVuzix是一家智能眼镜和增强现实(AR)技术和产品供应商,宣布与光引擎技术领域的知名领导者 …

2024-06-25

芯闻时译

TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划

利用传感器技术助力物联网创新InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其…

2024-06-25

企业动态

总规模50亿元,江苏省集成电路(无锡)产业专项母基金落地

据无锡发改官方消息,6月21日,江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开,总…

2024-06-24

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菎能宣布 100kWh 试点项目和全球扩张计划

菎能将拓展全球市场,并优先考虑有机液流电池技术的试点开发和商业化,以进一步巩固其在液流电池行业的领先地…

2024-06-24

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世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕

据世创电子(Siltronic)官网消息,日前,世创电子在新加坡淡滨尼(Tampines)斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工…

2024-06-24

芯闻时译

研究人员开发探测和控制量子网络中硅中量子比特的平台

来源:PHYS ORG 如果我们能够利用现有的电信技术和基础设施,量子互联网将更容易构建。过去几年里,研究人员发…

2024-06-21

芯闻时译

消息称 Silicon Box 将选择在意大利皮埃蒙特建设价值 34 亿美元的意大利芯片厂

来源:The Star 两位知情人士近日透露,总部位于新加坡的半导体公司 Silicon Box 计划选择位于意大利西北部工…

2024-06-21

芯闻时译

华为半导体的发展

来源:smartphonemagazine 有传言暗示了华为半导体发展历程的进展,表示该公司的5nm芯片可能已进入小规模生产…

2024-06-21

芯闻时译

受半导体行业需求增长推动,真空阀门市场规模2031年将达到 28 亿美元

来源:Newswires SNS Insider 报告显示,2023 年真空阀门市场规模价值 13.7 亿美元,预计到 2031 年将达到 28…

2024-06-20

芯闻时译

Black Semi 为石墨烯试点晶圆厂融资 2.5 亿欧元

来源:EE News Europe Black Semiconductor GmbH(位于德国亚琛)是一家 2020 年成立的初创公司,致力于开发基…

2024-06-20

芯闻时译

安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产,供应先进功率半导体

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展 安森美 (onsemi)…

2024-06-20

企业动态

纽约与荷兰建立半导体联盟

来源:gasworld 纽约州与荷兰结成了新的联盟,旨在加强半导体行业的创新与合作,尤其注重促进可持续发展。除了…

2024-06-20

芯闻时译

富士胶片在韩半导体材料新工厂竣工

来源:chemanager富士胶片在韩国平泽市建立的一家先进半导体材料新工厂竣工。新工厂将生产图像传感器的彩色滤…

2024-06-20

芯闻时译

清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用

来源:eCar 6月18日消息,近日,清华大学研究团队的展示了一项成果——新型智能光子传感计算芯片,可以在纳…

2024-06-19

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倒装芯片贴片机有望提高速度

来源:半导体芯科技编译ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机,据称其运行速度比现有机器快五倍,每…

2024-06-19

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环球晶董事长:客户需求比预期缓慢 明年运营将显著增长

来源:大话芯片半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰今(18)日主持股东常会后受访时表示,环球晶今年营运可望逐…

2024-06-19

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2024年 12月/2025年1月

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