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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工

来源:厦门广电网6月18日上午,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工。据悉,士兰集宏8英…

2024-06-19

企业动态

三井化学将量产光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻机

日前,日本三井化学宣布将在其岩国大竹工厂设立碳纳米管 (CNT) 薄膜生产线,开始量产半导体最尖端光刻机的零部…

2024-06-19

企业动态

欧盟新人工智能规则引发数据透明度之争

来源:路透社 欧盟出台的一系列有关人工智能(AI)使用的新法律将迫使企业对用于训练其系统的数据更加透明,从…

2024-06-17

芯闻时译

据The Information报道,OpenAI首席执行官表示公司可能成为营利性公司

来源:路透社 据 The Information报道,OpenAI 首席执行官 Sam Altman 告诉一些股东,公司正在考虑将其治理结…

2024-06-17

芯闻时译

受人工智能推动,中国台湾半导体行业产出预计将创历史新高

来源:Focus Taiwan 中国台湾工研院(ITRI)称,受人工智能发展带动全球需求增长推动,中国台湾半导体行业产值…

2024-06-17

芯闻时译

优化强磁场,扩大半导体制造规模

来源:AIP可以优化磁场来提高激光驱动等离子体产生的极紫外辐射量。极紫外 (EUV) 光刻技术使用激光驱动等离子…

2024-06-17

芯闻时译

东芝将投资 6.4 亿美元开发半导体,着眼于电动汽车和电网

来源:Nikkei Asia日本东芝集团还计划在印度扩建输电技术工厂 日本东芝公司高管表示,东芝计划在未来三年投入…

2024-06-14

芯闻时译

谷歌将投资50亿美元完成新加坡数据中心和云区域园区下一阶段的扩建

来源:DIGITIMES ASIA近期,谷歌宣布其在新加坡的最新数据中心和云区域园区扩建工程已竣工。这一里程碑使该公…

2024-06-14

芯闻时译

弥费科技8吋 &12吋晶圆厂AMHS系统验收,打破行业长期海外垄断

弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统(AMHS)的验收,成为国内首家在晶圆厂领域打破海外…

2024-06-14

企业动态

华为高管表示,应该更有效地利用 7nm 技术

云服务首席执行官认为,就目前而言,华为应该更有效地利用 7nm 技术。 近日,华为云服务首席执行官张平安对中…

2024-06-12

芯闻时译

英特尔暂停斥资250亿美元在以色列建厂的计划,称需要“负责任的资本管理”

来源:The Register据报道,英特尔位于以色列Kiryat Gat的价值 250 亿美元的半导体制造厂的建设工作已被推迟。…

2024-06-12

芯闻时译

消息称美国将扩大对俄罗斯出售半导体芯片的制裁

来源:路透社 了解计划的消息人士近日称,美国政府计划宣布对向俄罗斯出售半导体芯片和其他产品实施更广泛的制…

2024-06-12

芯闻时译

新加坡斥资 78 亿美元兴建汽车和工业芯片半导体工厂

新加坡将新建一座价值 78 亿美元的半导体制造厂,为汽车、工业和移动市场生产硬件。该工厂是世界先进集成电路…

2024-06-12

芯闻时译

McObject LLC 加入意法半导体合作伙伴计划,扩大、增强和加快客户产品上市时间

来源:EE JOURNALMcObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作,构建…

2024-06-11

芯闻时译

4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%;新行业预测预计 2024 年市场增长 16.0%

来源:SIA4 月份全球芯片销售额环比增长 1.1%,创 2024 年以来首次环比增长美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布…

2024-06-11

芯闻时译

加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,为全球市场提供高性能雷达解决方案

来源:加兰特6月6日,在 “2024加特兰日”上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案,代表着加特兰…

2024-06-11

企业动态

LitePoint將在台北Open RAN峰會上展示尖端O-RAN測試解決方案

無線測試解決方案領先供應商LitePoint今日宣佈將參加6月17日至18日在台北舉行的Open RAN峰會。此次盛會由O-RA…

2024-06-11

企业动态

AMD公布扩展的AMD Instinct AI 加速器路线图,包括AMD Instinct MI325X加速器以及计划于24年第4季度上市的MI350和MI400

来源:EENEWS EUROPEAMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布…

2024-06-07

芯闻时译

台积电或在日本设立第三家半导体工厂

来源:NHK WORLD JAPAN全球龙头合约半导体制造商的负责人表示,该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划…

2024-06-07

芯闻时译

Rapidus 与 IBM 扩大合作,共同开发第二代半导体芯片封装技术

来源:IBM两家公司在现有的合作基础之上,签订了一份协议,旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 …

2024-06-07

芯闻时译

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2024年 12月/2025年1月

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