Page 52 - SiS_FebMar2018_eMag

应用于大生产中的3D芯片堆叠解决方案

实现下一代3D片上系统器件的前沿应用，包括3D堆叠式图像传感器，存储器堆叠及 晶粒分区

应用于熔融及混合键合中的业界领先的晶圆对晶圆对准精度

应用于薄片工艺中的临时键合以及侧滑移，机械及激光解键合

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