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               □ 首次申请   □ 更新资料   □ 年度续订   读者编号:                  □ 是的,我希望得到免费的赠阅的杂志

                                                                 □ 不,暂时我只看这一期
               姓 名:
               公司名称:                                             □ 是的,我愿意收到的电子快讯
               部 门:                         职 务:                 □ 是的,我希望收到电子版
               地 址:
                    □公司
                    □家庭
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               电 话:                         分 机:                 阁下的签名,请回答:
               手 机:                                              我的出生日期最后的两位数是:


             请回答下列各项问题,否则申请无效


               1. 我的主要工作是(请选择最适当的一项):                            2. 我的公司或机构是(请选择最适当的一项):
                 02  □  公司运营和工厂管理                                   01  □  芯片制造厂
                 04  □  晶圆厂制造工艺和生产                                  03  □  半导体封装及测试厂
                 08  □  封测工艺和生产                                     05  □  半导体制造/测试设备供应商
                 20  □  工厂/设备/维护工程                                  07  □  材料/化学品/硬件制造商与销售商
                 12  □  可靠性,品质控制,评估和测试                              09  □  研发/教育机构
                 16  □  研发                                          11  □  政府及军方

                 22  □  采购                                          17  □  元器件或部件封装/组装
                 14  □  设计                                          21  □  电子产品制造商
                 10  □  设备和材料的制造                                    27  □  工业控制系统或设备制造商
                 24  □  咨询                                          25  □  其他,请填写_________________________
                 30  □  其他,请填写________________________


               3. 我具授权、影响或购买下面相关项目中的产品:(可选择多项)

                 A  □  原材料/化学品
                 A  □  原材料/化学品                                      G  □  真空设备
                 B  □  气体/气体处理
                 B  □  气体/气体处理                                      H  □  自动化/软件
                 C  □  光刻
                 C  □  光刻                                           I   □  封装设备
                 D  □  热处理/离子注入                                     J  □  测试设备/部件/模块
                 D  □  热处理/离子注入
                 E  □  沉积                                           K  □  其他,请填写________________________
                 E  □  沉积
                 F  □  刻蚀/CMP
                 F  □  刻蚀/CMP



              (建议填写)申请人所在单位有关负责人






                                                                   circulation@actintl.com.hk
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