Page 11 - SiS_FebMar2018_eMag

产业报道 INDUSTRY NEWS

用于下一代电池的创新型纳米复合电解质
世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心 imec 与松下宣布，双方为下一代电池开发出一种创新的固体纳米
复合电解质，其锂离子电导率比液体当量高出数倍。在室温下，离子电导率已达数 mS/cm。 Imec 和松下已确定目标 ：
在未来几年内，开发出离子电导率达 100mS/cm 的新型固体纳米复合电解质材料，将适合用于汽车和电子产品的快速
充电高能电池。
锂离子电池是便携式电子产品和电动汽车市场的主要储能设备，也将在未来的能源电网中扮演重要角色，用于可
持续能源的储存。但是，锂离子电池仍然需要大量的创新才能实现超快充电的高能电池。imec 与松下的合作就是为了
加速实现这一目标。他们通过湿法制备出创新的固体纳米复合电解质，这是一种介孔二氧化硅石，具有特殊的表面化
学和离子盐的特性，可以在室温下实现 3-10 mS/cm 的电导率。此外，还采用了钛酸锂（Li 4 Ti 5 O 12 ）作为负极，磷酸铁
锂（LiFePO 4 ）作为正极的新电极技术进行锂离子电池的充电。

SOI衬底使硅基图像传感器提高近红外光谱性能
Soitec 宣布专门为制造在近红外（NIR）应用中（包括先进的三维图像传感器）正面成像而设计的成像 -SOI 产品
线上的最新一代绝缘层上硅（SOI）衬底。Soitec 现在可以大量提供高成熟度的新型 SOI 晶圆，以满足增强现实（AR）、
虚拟现实（VR）、面部识别安全系统，先进的人机接口及其他新兴应用中不断增长的 3D 相机市场需求。
最新的成像仪-SOI衬底加快了不断增长的3D成像和传感市场上新的应用，在SOI的衬底上构建这些创新传感器设计，
是利用 Soitec 在超薄层传输方面的先进技术和在制造埋氧化层（盒）衬底上的广泛的制造经验实现的。新的 SOI 衬底能
够将高分辨率硅基 CMOS 图像传感器的工作范围轻松扩展到近红外光谱中，大大提高了近红外光谱的信噪比。
Yole Développement 预测 ：三维成像和传感设备市场预计在未来五年的复合增长率将达到 37.7%，2022 的销售额
达到 90 亿美元。2018 年可能会看到大量的相关产品涌入，首先应用会是在移动电子和计算领域。

适用于i线和KrF 半导体光刻机的200mm晶圆规格配件新品——200mm Option
佳能公司的 i 线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”（2016 年
12 月发售）和 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”（2012 年
4 月发售）两款设备自发售以来，在存储器、逻辑电路、图像
传感器等物联网和车载半导体元件生产制作等方面的优势，备
受业界好评。佳能近日正式发售适于两种机型通用的新品配
件——“200mm Option”。
FPA-5550iZ2 FPA-6300ES6a
在存储器和微处理器等半导体元件的制造领域，需要采
用先进的微细加工技术，目前通常采用的是 300mm 晶圆规格。随着物联网应用和车载设备的迅速普及，该领域的半导
体元件市场需求也不断扩大，而这个领域的半导体元件需要利用成熟的工艺进行多品种少量的生产，因此，制造厂商
迫切需要能够应对 200mm 晶圆需求的设备。
新品配件“200mm Option”能够通用于 i 线半导体光刻机“FPA-5550iZ2”、KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”，
更广泛地满足客户需求。

用于汽车电子设备的全新双组分灌封胶
德路工业粘合剂新推出一种用于汽车电子设备与动力电子的灌封胶 DELO-DUOPOX CR8031。这款粘合剂旨在保
护电子组件，例如在高温下保护传感器，且操作非常简便。
DELO-DUOPOX CR8031 在例如 PA 或 ABS 等多种塑料上均表现出良好的粘接性。在经过等离子预处理之后，它

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