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产业报道 INDUSTRY NEWS

国内首条G11掩膜版项目在成都启动
2018 年 1 月 18 日，路维光电位于成都高新区西区的高世代掩膜版新工厂成都路维举行开工仪式。成都路维是路
维光电设立的第三家工厂，专注于研发、生产高世代、高精度 TFT 掩膜产品以及新型掩膜技术的开发。G11 掩膜版项
目计划投资建设 6 条高世代掩膜版生产线，占地面积超过 3 万 6 千平米，项目建成后将成为我国最大的掩膜版制造基
地，涵盖 TFT-G11 及以下、AMOLED 等 Mask 生产线，全面配套国内高世代、新型显示产业。G11 掩腌版项目先期投
资 10-12 亿元，预计可达成年销售收入 15-16 亿元，可实现年税收超 3 亿元，2018 年四季度投产。
国内掩膜版行业因起步晚、技术堡垒高的原因，仅能够满足中低端产品市场的需求，高端掩膜版则长期依赖进口。
路维光电作为中国平板显示行业上游关键材料 - 掩模版的本土制造商，此前在深圳建设的“高精度掩模版”项目完善
了中国平板显示产业关键原材料的产业链，使得掩膜版产品逐渐替代了进口，为我国进入平板显示上游原材料制造业
搭建了一个新平台。这次再发力成都，投建全球最高掩膜版世代线，将一举打破国外企业的垄断局面，实现我国高端
掩膜版产品本土化、掩膜版技术的国际化。

松下电子材料将在上海量产模塑底部填充的半导体封装材料
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从 2018 年 3 月起，
在松下电子材料（上海）有限公司开始面向最先端封装量产模塑底部填充
(Molded underfill) 的半导体封装材料（简称 MUF 材料），来应对在中国国内
对该材料的需求增加。
MUF 材料是以同时完成对倒装芯片与半导体封装基板的电气连接部位
的保护和半导体封装整体密封成型为目的而使用的。松下的 MUF 材料具有
以下特长 ：
1. 在倒装芯片和封装基板间的狭缝，以及端子间的狭缝方面上具有高流动性、侵入性和充填性的优势，同时兼
顾可靠性，支持智能手机等的用途。
2. 具有低热收缩性和低弹性，基板及端子在较大的温度范围内具有出色的追随性、低翘曲性和密着性，可实现
出色的连接可靠性。
松下此前只在日本国内的三重县四日市生产 MUF 材料，此次在中国开始生产将 MUF 材料的生产据点增加到 2 个。
随着中国制造厂商的智能手机和其他移动终端的持续增产，松下希望为中国顾客提供更为快速且有效的服务。

MACOM和ST携手将硅基氮化镓引入主流射频市场
高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商 MACOM Technology Solutions Holdings,Inc. 和横跨多
个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体（ST）近日就硅基氮化镓晶圆的开发达成一项协议，即由 ST 负
责生产，供 MACOM 在各种射频应用中使用。在扩大 MACOM 供应来源的同时，该协议还赋予 ST 针对手机、无线基
站和相关商业电信基础设施应用以外的射频市场生产及销售其自己的硅基氮化镓产品的权利。
通过这项协议，MACOM 有望提高硅晶圆生产能力、改进成本结构以取代现有的硅 LDMOS 技术，还可加速硅基
氮化镓在主流市场的普及。ST 和 MACOM 已合作多年，一直在 ST 的 CMOS 晶圆厂生产硅基氮化镓。按照目前的计
划，ST 的样片生产预计将在 2018 年开始，硅基氮化镓预期的突破性成本结构和功率密度助力实现 4G/LTE 和大规模
MIMO 5G 天线。
Strategy Analytics 高级半导体应用服务总监 Eric Higham 表示 ：一旦打破高功率射频半导体器件每瓦 0.04 美元的价
格壁垒，射频能量市场便会迎来巨大机遇。射频能量器件的出货量可能高达数亿个，其应用包括商业微波炉烹饪、汽
车照明和点火及等离子照明，销售额可达到数十亿美元。

www.cazkreatif.com 半 导体 芯 科 技 2018年 2/3月 7