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技术
晶圆检测 TECHNOLOGY
可以提供的信息（见图 4）”。
“作为参考工具，原子力显微镜
是‘将要采用’的技术。对于一般原
子力显微镜来说，操作可能是一个
挑战，所以 Park Systems 公司采用了
ADR 来解决问题 ：Automated Defect
Review，自动缺陷评估。我们对缺陷
进行自动评估并对其进行简化，所以
任何技术人员都可以开始评估工艺，
然后在 ADR AFM 运行的同时，他们
只需要直接离开去完成其他任务即
可。”Park 的高级应用科学家 Ardavan
图3. 缺陷检查中修饰晶体缺陷工艺的示意图。 Zandiatashbar 博士说。
Park Systems 公
司的原子力显微镜
（AFM）缺陷评估是
非常准确的，这是以
微米和纳米为单位的
行业取得成功的关键
因素。他们的原子
力显微镜的精度非常
高，因而该公司占有
硬盘驱动器缺陷评估
系统的 90% 左右市
场份额。
“无论缺陷是在
硅晶圆上还是在硬盘
介质表面上，关键在
于评估设备如何准确
定位它，并提供正确
的缺陷分类所需信
息。SEM 可 能会 给
出一个快速的图像，
图4. ADR AFM和SEM的缺陷评估结果对比显示。ADR AFM能够定位和成像所有的缺陷；而SEM则并没有能够发现缺陷22至34。这
但它缺乏通过 AFM 里AFM和SEM的图像相对于彼此旋转180度。
使用Park Systems公司的ADR AFM获得的结果与基于SEM的结果的差异是显著的。在
Park进行的一项测试中，使用了基于SEM和AFM的技术来评估有表面缺陷的晶圆。
所使用的ADR AFM来自于Park的NX-WAFER系列产品。检查阶段鉴别出了34种缺陷
用作评估的候选。
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