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技术
TECHNOLOGY 晶圆检测

Park Systems 公司的研究中，晶
圆缺陷通常分为八个基本类别——不
同晶圆表面评估中的附加类别也是可
能的。有些缺陷在检查阶段不能归类，
即使经过 AFM 评估，也可能不能够
归入典型的类别中。但通过 AFM，
制造商一定会知道缺陷的大小和深
度 ；他们可以运用自己的标准来确定
应该采取的行动。
“许多制造商都希望常规使用
AFM，但是以前，定位缺陷并将
AFM 与检测工具链接起来是关键问
题。传统 AFM 的结果取决于操作人
员的技能。我们通过工艺自动化消除
图5. 基于AFM数据的缺陷分类。
了这些问题。现在，我们不是每天只
通过艰苦的努力和改变无数次针尖来
评估一些缺陷，Park 的 ADR 原子力
显微镜可以每小时对 4 至 10 个缺陷
进行成像和完整表征。技术人员可以
启动 ADR 并让其 24/7 全天候运行。
手动的原子力显微镜评估只有在和熟
练的操作人员一样快速时才运行，”
他补充说。“Park 的 ADR AFM 是交
钥匙的解决方案。”
除了自动化评估工艺之外，Park
的 AFM 非接触式方法不会以任何方
式改变晶圆的表面，这意味着每个评
估的晶圆都可以根据需要直接进行下

图6. 通过SEM与ADR AFM所收集数据的比较。SEM显示二维鸟瞰图，而ADR AFM包含三维数据，从而可
以实现线型轮廓，三维结构和轮廓的色彩分布。

虽然不同的制造商有不同的方法 源，从而用作失效分析的目的。虽然
来处理硅晶圆缺陷，但是可能所有人 扫描电镜可以提供快速的图像，但它
都同意，关于特定缺陷的更好数据是 的图像不能很容易地告诉你，一个缺
确定其是否足够严重从而影响光刻工 陷是一个凹坑还是一个凸起，以及其
艺，或者缺陷的数量和尺寸是否足够 多高或者多深。这是 AFM 可以进入
大到晶圆应该是直接放弃。 的地方 ；它有助于您准确和完整地识
“我们的业务从硬盘媒体缺陷评 别和分类缺陷。我们要做就做别人不
图7. AFM图像显示出具有多重SEM烧蚀痕迹的面
估开始。制造商们需要知道缺陷的来 能做的。”Zandiatashbar 说。 缺陷：烧蚀用箭头标记。

38 2018年 2/3月 半 导体 芯 科 技 www.cazkreatif.com